- 台湾积体电路制造股份有限公司周二表示，为了更专注于生产及客户伙伴关系，公司设立了两个新部门。
该公司在一份公告中称，任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理，负责十二寸晶圆厂。此外，任命魏哲家(C.C. Wei)为业务开发部门资深副总经理。
台积电称，刘德音和魏哲家将直接向董事长张忠谋(Morris Chang)汇报工作。
该公司称，未来六寸及八寸晶圆厂将在适当的时机，并入营运业务中。
野村国际(Nomura International)分析师徐 成(Rick Hs
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- 瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面临股价修正，不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor)，台积电将公布资本支出提高30%。
程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法，由于产业在第3季开出亮眼财报，沉浸乐观气氛，却忽略了零组短缺问题，外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观，不建议在此刻买进半导体类股，并调降台积电和联
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- 台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科的DRAM整合策略再度大转弯，从原本坚持一定要送件，以争取与台湾创新存储器公司(TIMC)同等待遇的补助款，19日改口考虑不一定会送件;业者透露，原本台塑在计划书中提议要整合的对象为华邦电，但华邦电却表示无意参与这次的整合，让台塑内部相当头痛，于是提出腹案，考虑不提计划书，而改采诉诸媒体公论方式瓦解TIMC。
这次“经济部”提出的「DRAM产业再造方案」，目前仅有TIMC提出申请计划，外界相当期待台塑集团加入申请补助行列，随著最后申请截
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- 国务院台办常务副主任郑立中十六日在此间举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”上表示，目前台商电子信息产业投资的区域正逐步从东部向中西部转移，投资的领域已开始从信息制造向软件、通信、信息服务发展，投资的方向正在从以出口为主向内销与出口并重转变。
电子信息产业合作一直是两岸经济合作的热点。十六日在成都举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”，吸引了二百八十余名来自海峡两岸的知名电子信息企业、电子行业协会代表参加，讨论两岸电
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- 据台湾《工商时报》近日援引未具名消息人士的话报导，由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期，联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联电(United Microelectronics Co., )下急单，订购手机芯片。
报导援引消息人士的话称，由于台积电12寸晶圆产能全满，联发科技已经紧急向联电下单。报导未作详细说明。
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- 由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的质量和寿命，必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中，暖通空调专业担负着保证生产区洁净度等级和温度、湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例，简单介绍集成电路洁净厂房的设计。
该项目的洁净室在水平方向上采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设备分为前、后区，前区为人员操作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区，前后区洁净度区分明显，真正影响产品质量的是前区
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- 尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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- 2008年无锡
集成电路产业营业收入296.95亿元
液晶产业销售收入636亿元
光伏产业产值302亿元
无锡位于长三角地区中部，拥有悠久的历史，是江南文明的发源地之一。无锡在电子信息产业领域也占据着重要地位，是我国微电子产业的摇篮，我国光伏产业的巨头也诞生在无锡。多年来，无锡的电子信息产业一直保持高速增长，集成电路产业、光伏产业在全国居于领先水平，液晶显示、新型元器件、信息服务等产业已具备相当实力。今天，无锡正在加快建设中国首个“感知城市”。
集
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- 据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。
Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并在2003年开始试产，目前的月晶圆产量为31000片，主要量产65/55nm工艺芯片。
联电称此次扩产计划极具“侵略性”，但是没有透露此次扩产所投花费、完成时间以及扩产后的产能。
联电负责晶圆厂运营业务的副总裁颜博文表示：&ldq
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- 10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。
贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，
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- 德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
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- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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- 中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。
“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂是中国南方首座200mm以上晶圆厂，这对于中芯国际和深圳在半导体产业的布局战略都有非常重要的意义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“我们决定仍然与Air Liquide合作，Air Liquide在全球范围内的
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- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
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- 台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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