- 法国SOI技术公司Soitec公布2009-2010财年第一季度销售额为4390万欧元(约合6190万美元)，环比增长22.3%，同比减少27.2%。
6月，Soitec在收到了主要客户的急单之后，大幅上调了第一财季的预期，预测第一季度销售额环比增长20%。
第一季度，Soitec称晶圆销售收入为4110万欧元(约合5790万美元)，环比增长30.8%。其中300mm晶圆占了84%的份额，环比增长35%。
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SOI 晶圆
- 自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。
前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。
这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示，未来30天内将公布一个以上的大客户名单。
初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司，他说：在那个领域担任重要的角
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Globalfoundries 晶圆 28纳米
- 在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。
「18吋晶圆热潮显示，产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」
近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息，尽管有人唱衰研发成本
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GlobalFoundries 晶圆 45纳米
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 与 bq20z6x 系列电池电量监测计 IC，该系列产品可支持包括日本电子与信息技术产业协会 (JEITA) 规范在内的增强型充电技术。这种新型电池电量监测计 IC 采用 TI Impedance Track™ 技术，能够为新一代笔记本及上网本、工业及医疗便携设备使用的2节或 4 节电池组提供最高级别的电池容量测量功能。如欲了解有关上述产品的更多详情或申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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TI IC 电池电量监测计 bq20z4x bq20z6x
- 摘 要：推荐ACT30系列IC独立控制器，对ACT30系列的外形引脚排列和内部功能做了详细说明，并介绍了ACT30用于小功率开关电源和小功率电池充电器的实用电路。最后给出了ACT30的额定值的的电气参数。
关键词：ACT30系列
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及其 应用 控制器 独立 系列 IC ACT30
- 在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道，Intel、TSMC和Samsu
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GlobalFoundries 晶圆 300mm 450mm
- 2009年3月19日，法国Soitec集团，全球最大的绝缘体上硅( SOI )晶圆制造商，宣布加唐电子科技有限公司成为其在中国新的代理合作伙伴，以加强其远东地区的市场力度。中国半导体协会成员之一的加唐电子科技有限公司是一家为半导体行业提供专业服务的公司，在SOI技术以及相应市场方面有独到的了解，从09年开始，将负责中国地区的Soitec的产品和服务的推广和支持。
Soitec集团的首席运营官Paul Boudre说： “我们期待与加唐电子科技有限公司有一个长期而成功的伙伴关系，非常高
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Soitec 晶圆 加唐电子
- 前言—与其它业者相同，小尺寸驱动IC业者在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，2009年2月底起，大陆手机业者已出现需求，带起此波复苏的第1步，目前在日、韩系等地的业者逐渐退出驱动IC产品市场后，且大陆业者尚未崛起下，台系业者是否能继续拥有竞争优势?
在市场需求未衰退前，受惠于手机、数字相机等消费性电子产品销售数字拉长红，小尺寸驱动IC产品的出货量也节节攀升。而与其它半导体业者相同，在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，供货商的业绩直接受到冲击，所幸在2009年3
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消费电子 驱动IC 晶圆
- 如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
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晶圆 芯片
- 法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务，使得该领域变得高度分散与高竞争性，但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。
Yole表示，大型的开放MEMS代工厂现在都很赚钱，并开始升级到8吋晶圆制程;不过由于MEMS在消费性应用领域的高成长性，以及来自其它高潜力应用市场的商机，也吸引了许多来自主流半导体产业的新进者投入竞争。
Yole并指出，由于这些来自半导体产业的新进者，具备能结合CMOS技术
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MEMS 晶圆 CMOS
- 在今年初申请了破产保护之后，没能找到买家的奇梦达(Qimonda AG)正在这条不归路上越走越远。近日，破产管理人已经指定Macquarie Electronics转售位于德国德累斯顿工厂的300毫米晶圆设备，这是一家澳洲投资银行Macquarie Group旗下的半导体资产管理服务公司。
奇梦达的部分土地此前已经被卖出，包括德累斯顿的光掩膜中心，接下来主要是清理各种半导体生产设备。
根据破产法庭的批准，奇梦达美国分公司也宣布，委托Colliers International、Emeral
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奇梦达 晶圆 半导体 光掩膜
- 据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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台积电 芯片设计 晶圆 LCD驱动IC 3G芯片
- 最常见的开关电源结构是降压转换器，它能高效地将高电压转换为低电压。图1给出了一个典型的降压转换器，其中N沟道MOSFET Q1需要一个浮栅驱动信号。浮栅驱动是PWM（脉宽调制）控制器IC的一部分。根据控制器的设计，Q1
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转换器 IC PWM 使用 转换器
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager® Solar，它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件，YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息，太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水
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Magma 软件系统 YieldManager 太阳能电池 晶圆
- 业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。
上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。
有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。
似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
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