按ICInsight看法,全球半导体工业下半年比上半年好得多,由此表示己开始进入复苏轨迹。
本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软,大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因,产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹,包括电子系统产品销售上扬,IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。
依ICInsight观点,全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁BillMcClean在年中期报告中指出,半导体业的复苏速度可以依慢,中度及快速三种情况来估计。
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海力士 电子系统 半导体 IC
半导体市场已压抑了太久太久,近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”,这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月,市场似乎得到了春日的眷顾,散发出勃勃生机。许多公司订单增多,销售收入增长,产能利用率也大幅上升。在这种情况下,市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为,半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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台积电 半导体 集成电路 晶圆
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关,达到535万片,若将这些晶圆堆迭起来,厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程,同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程,2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程,首要瞄准智能型手机芯片市场。
台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%,不过单就先进制程技术,市占率更高,外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计,采用先进制程技术的客户包括将近200家业者,所设计的产品约2,50
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台积电 晶圆 40纳米 28纳米
近期晶圆代工龙头台积电表示,将提高2009年的资本支出,业界认为显示半导体景气已落底,开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备,后段封测设备最先感受到订单回笼,半导体设备业者指出,虽然预测台积电资本支出调高幅度不大,受惠业者不多,不过下半年设备市场可望优于上半年。
自第2季以来,设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温,尤其后段检测设备最为明显,但由于美国市场消费力道仍未恢复,因此对于订单是否能持续,仍难预估,但由于上半年市场需求急缩,下半年电子产品步入旺季,仍有些许回温的气息。
半导
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台积电 晶圆 半导体设备
Global Foundries再度展开挖角,继建置布局营销业务、设计服务团队之后,这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商,Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中,这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层,而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部,两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。
Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是为了积极筹备位于纽
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GlobalFoundries 晶圆 半导体设备 SOI
在力晶半导体公司(PSC)最近的董事会选举中,尔必达(Elpida)悄悄退出了力晶公司的董事会,力晶是尔必达在台湾的战略合作伙伴。据称自从尔必达今年早些时候获选成为TMC 台湾内存公司的合作伙伴之后,他们准备把ProMos技术提供给这家公司,不过却因此引起了力晶的不快。但力晶发言人则称力晶与尔必达之间的合作关系并没有发生变化。
本月26日举行的股东大会上,力晶对董事会成员进行了重新选举,最后的就任名单上没有了尔必达人员的名字,不过尽管退出了董事会,但尔必达依然拥有力晶118万股股份,占总股份的0
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尔必达 晶圆 niche内存
由于低于预期的疲软的市场需求和半导体晶圆转向更大的尺寸面积,Sumco Phoenix Corporation打算关掉其位于美国俄亥俄州Maineville的硅晶片制造厂。位于俄亥俄州的工厂同时也生产太阳能硅锭,这次也将受到关门的影响。Sumco表示,为了整合运营,产品将转移到位于美国和海外的其他工厂生产。
“这是一个很艰难、但必须做出的决定,目的是为了我们的业务能够继续发展下去,”SUMCO Phoenix Corporation的总裁兼CEO Shigetoshi S
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Sumco 晶圆 太阳能硅锭
华润微电子首席执行官兼执行董事王国平向记者透露,公司正与国际大公司就汽车半导体产品的技术合作,进行洽商。他预期,有关产品比公司其他产品毛利率高10个百分点,但有关产品的技术要求高,所以预计要3-5年时间,才能发展成熟。
他表示,公司的八英寸晶圆生产线正在量产中,预计明年可正式投产,每月产量达3万片。
至于研发开支,他指,目前大概占销售额5%,公司会按发展需要,逐步提高有关支出。
他指,由于国家注重环保,公司的节能环保照明产品,成为了盈利增长的亮点,有关产品占总销售额20-30%,预期
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华润 晶圆
华润微电子建议以每股0.15元二供一,发行至少于29.27亿股供股股份,集资不少于4.391亿元,主要用于8吋晶圆生产线及提升技术。《东方日报》报道称,公司执行董事王国平重申,没有重提私有化计划,“既然小股东选择要公司以上市形式营运,只有透过供股集资发展壮大规模”。
这次华润微电子的供股价较上周五收市价每股0.203元折让26.1%,供股所得净额约达4.376亿元,当中1.5亿元将用作8吋晶圆生产线的营运及资本开支;另1.4亿元则用于提供现有业务的技术能力以改善发展,其余
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华润 晶圆
世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用;到年底,无锡海力士的40%晶圆产品有望使用这项技术生产。
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台湾商业周刊近日刊载独家内幕,全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是,6月11日台积电董事会突然宣布,张忠谋将继任公司董事会主席,并重新出任首席执行官一职。现任CEO蔡力行将担任台积电新业务开发部总裁,向张忠谋汇报。
以下是全文内容:
用超过十年的时间,培养一个接班人,却只用十分钟董事会决议的时间,收回他的权力。这,是六月十一日,台积电董事长张忠谋所做的决定。
“Rick(台积电前总执行长蔡力行英文名)被留校察看了吗?”“怎么会这么严重?
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英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示,英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂,届时不会发生产能过剩的情况。
柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品,但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产品占英特尔公司的总体情况。
“我们的确在现在的经济背景下,对产能过剩有所担心”,不过柯必杰补充道大连芯片厂将逐步提高产能。“我们认为经济下滑已经触底”,柯必杰称有信心未来不会发生产能过剩的情况。
柯必杰说,“精确复制方式&
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英特尔 晶圆 65纳米 芯片
英特尔公司今天宣布,正在建设中的大连芯片厂将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。
英特尔大连芯片厂投资总额 25 亿美元,是1992 年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂,也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术,而30
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夏普究竟何时才能把其高世代液晶面板生产线引进到中国大陆,这是一个谜。不过从中国平板显示产业链较为集中的长三角、珠三角的发展情况来看,目前,我国已经初步具备承接高世代面板生产线的能力。
中国大陆要发展高世代面板产业,短期内只有借助日韩或中国台湾的力量。而这其中最为活跃的就是夏普,从长三角地区到珠三角地区,耗费一两年“考察”完我国平板显示产业链最为完善的两大基地后,却依旧选择继续放风而没有实际动作。
记者了解到,在全球平板显示产业已呈现向中国大陆转移的大趋势下,高世代面
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京东方 晶圆 背光模组 液晶面板 彩色滤光片
毫无疑问,这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战:以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下,加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”,一些以VC主导的公司也“差钱”了;同时中国设计公司的客户大多是小公司,在经济危机的影响下,小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月,我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年,当时引起业内很大的争论。现在回顾20
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