台积电董事长张忠谋宣布重披战袍后的第2个交易日，股价持续重挫;不过，相较于多数外资分析师持负面态度，甚至调降股票评级和目标价，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之却于今日最新出炉的报告中力挺台积电，认为张忠谋的回任对于投资人来说绝对有正面帮助。
张忠谋上周四(11)晚间宣布重任总执行长后，12日高盛证券立即调降评级，摩根大通和瑞银证券也分别将台积电目标价调降至55和65元，全体外资大卖台积电4.8万张，成为单日卖超第一。台积电今日股价开低走低持续重挫，跌幅达半根停板以上。
不过，陆
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台积电 晶圆
自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象，可望在6、7月间，全面纾解，台系IC设计业者表示，受到晶圆厂生产线重开，需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下，即使下游客户订单在4、5月间强势涌出，但在巧妇难为无米之炊下，芯片缺货的声音一直到5月底、6月初，仍持续有听到。不过，这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解，有助于公司营运恢复正常。
台系IC设计业者指出，2009年第1季晶圆代工业者产线全面暂停运作的情形，其实比起2000年网络泡沫时期更为严重，也凸显当时IT产业界对后续景气的悲观程度。
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晶圆 IC设计
号称台湾第三大内存芯片厂商的茂德科技(ProMOS)近日辞退了550名员工，这些员工原来是在茂德旗下位于台湾中部科学工业园区(CTSP)内的两间12英寸晶圆厂中工作。辞退这些人员后，这两间工厂的总员工数量降为2500名左右。
茂德的发言人证实了这一消息，并称此举是由于内存工业持续低迷所致。今年五月份，茂德科技的营收总值为7.17亿新台币(合2190万美元)，比去年同期下将了78.4%。
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茂德 晶圆 内存芯片
台“马政府”有意开放12寸0.65微米晶圆厂及LCD面板厂到大陆投资，势必将引起朝野争议。为何过去不开放的政策会如此转变?最近中国光电协会家电厂来台采购面板一次新台币700亿元，还会持续有此荣景吗?
今年虽逢金融海啸冲击全球，但第一季LCD-TV仍逆势成长30%，一方面系受电视数字化影响，再者则受惠中国家电下乡，尤其第一季中国LCD-TV成长70%。
在金融风暴下，中国扩大内需规模将达人民币25兆元。策略是刺激消费拉动内需;改善农民生活，提升农村建设与消费。中国为维
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过去一向扮演DRAM市场领头羊的三星电子(Samsung Electronics)，在近期这波合约价上涨过程中，却表现异常的沈默，存储器业者表示，三星不仅不愿意跟进调涨，甚至业界不断传出三星有意不让1Gb容量DDR2价格上涨超过1.5美元、甚至1.3美元，似乎不想让原本奄奄一息的台厂，再度有喘息机会，加上DRAM产业前景仍不明确，终端需求回笼迹象还不明显，但却已传出多家DRAM厂开始低调增加投片量，希望能赶上2009年下半PC市场传统旺季，这不仅让整体DRAM市场弥漫著相当诡异气氛，亦让台DRAM厂对
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市场研究公司Gartner近日表示，2009年IC市场依然低迷，消费市场需求还未回暖。
根据Gartner的最新预测，2009年IC市场销售额预计减少22.4%，比第一季度发布的预期稍好，第一季度该公司预测今年芯片市场缩水24.1%。
Gartner首席分析师Peter Middleton对当前半导体产业的特点作了如下总结：
1)半导体市场季度收入将增长
2)多数IC需求来自库存重建
3)除了中国，市场需求还未出现回暖迹象
4)2009年汽车半导体和消费半导体景气依
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IC 半导体 设备
据日本经济新闻报道，东芝表示将关闭部份芯片生产部门，取消近期宣布的分拆决定，以整顿亏损累累的芯片业务。
报导指出，东芝计划关掉Kitakyushu厂两条生产线，而岩手县Toshiba Electronics Co部门6寸晶圆产能则将腰斩。
据报载，公司将裁减生产线的临时雇员，部份全职员工将改派至芯片部门以外的业务单位。
东芝预估，废弃生产设备及采取相关措施所耗费的重整费用将达300亿日元(约合3亿美元)。东芝打算减少6寸或更小尺寸晶圆三成的产量。
公司意图透过整顿亏损连连的芯片
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东芝 芯片 晶圆 NAND
联华电子称公司股东会议已经通过了联华收购大陆和舰科技的申请,此举无疑将促进这家世界第二大芯片代工商在大陆市场的发展.本月10日,联华电子称公司股东已经同意联电将其在和舰电子中所占的股比由原来的15%提升到85%,预计明年三月份联电将完成这一股比提升操作.
不过联电财务长刘启东表示有关项目将严格遵守台"政府"有关政策的规定,由于台"政府"有限制本土企业在大陆投资高端芯片厂项目的政策,因此股东们可以接受由于这种政策规定造成的项目延期,不过股东们也对延期可能引起
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根据SEMI World Fab Forecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示，2009年下半年晶圆厂建设支出和设备支出将恢复增长，并将持续至2010年。2010年，晶圆厂建设支出预计成倍增长，设备支出也可能增长多达90%。
实际上美国资本投入正在增长，季度支出额正在朝10亿美元迈进，主要因为Intel宣布了投资计划，准备转入32nm制程。
根据报告，2008年关
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6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
该8英寸生产线位于江苏省无锡市新区，由华润微电子全资附属公司无锡华润上华科技有限公司负责经营。自2007年下半年8英寸生产线立项以来，公司用5个月完成了净化间工程，2个月完成了试生产线设备安装及调试，一个半月完成了第一个产品试生产(成品率达标)，5个月完成了8大工艺平台并可接单生产，6个月通过ISO9001
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GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。
AMD也同时表达了对GlobalFoundries的支持，指出这是纽约州历史上最大规模的技术投资，将为当地带来6400多个直接和间接工作岗位。
AMD早在三年前就宣布了纽约州建厂计划，期间历经审查批准、筹集资金、工厂拆分等一系列准备工作和意外变动，如今终于要正式破土动工了。也许两年之后
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市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。
iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。
iSuppli分析师Len Jelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良多。”
一季度中，台积电和联电共占据该市场63%的份额，预计二季度前景更趋光明，部分得益
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台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。
6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年
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Intel称，虽然全球经济衰退导致该公司收入和利润大幅缩水，但位于我国大连的300mm晶圆厂“Fab 68”仍将于2010年如期投入生产。
由Intel、大连市政府、大连理工大学合作设立的半导体技术学院也将在明年输出第一批毕业生，他们将随即进入Fab 68开始工作。
Fab 68投资总额约25亿美元，是Intel全球第八座、亚洲第一座300mm晶圆厂，厂区总面积16.3万平方米，其中包括1.5万平方米无尘室。该工厂于2007年九月份破土动工，首批生产设备已于今年三月
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据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑。
报道称，再开放12吋厂登陆，恐出现亏损效应。
以联电为例，2000年每股盈余4.72元，毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股亏损0.64元。
台积电因技术与服务具竞争
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