全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司 ( 华亚微 )已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统级芯片设计投入量产，实现了超过10%的尺寸缩减程度。
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华亚微 IC 芯片
Panasonic半导体发表业界第一颗6,700万色阶、可自然调整亮度的LED驱动IC，预期将可满足手机、NB、可携式影音装置等要求多彩色阶表现设计之需求。新产品预计4月开始样品出货，7月正式投入量产。
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Panasonic LED驱动 IC
受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。
一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机、网络通讯、绘图晶片等常规订单回复稳定，使台积电、联电未来数月的订单能见度趋于明朗。据台湾媒体报道，以3月中旬的时间点来看，“晶圆双雄”5月及6月的产能利用率，至少已看到了40%至45%。
设备商估计，台积电今年第二季度平均产能利用率将有望达到
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台积电 晶圆
中国的《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”
iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。
在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。
预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。
iSuppli公司
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IC fabless
中芯国际执行长张汝京17日出席SEMICON CHINA时表示，中国大陆经济局势将呈现「勾型」(check mark)反弹，最坏的情况已经落于2008年12月与2009年1月，目前看来第1季最艰苦的状况已过，第2季5月比4月订单还好。张汝京分析，大陆政府在适当时机推出强有力的扩大内需方案及家电下乡，使得大陆IC市场仍有很强的成长潜力。他也宣布，目前已有3家大陆IC设计业者采用中芯45纳米先进制程技术。
张汝京分析，不同于美、英经济情势呈现L型，欧洲呈现W型、开发中国家呈现U型，大陆经济情势象是勾型的
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中芯国际 IC 45纳米
行业指数表现：09年2月份，费城半导体指数延续下跌走势，跌幅3.3%，进一步收窄；而台湾的电子零组件指数上涨14%，大陆的CSRC电子行业指数则上涨10.7%，延续1月份的上涨势头，表明投资者对电子行业复苏的预期在增强。
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半导体 IC
华润微电子(00597，HK)的私有化方案昨日出炉。公司控股股东华润集团计划以每股0.3港元向其他股东提出私有化建议，整个计划所涉及的最高现金代价近7亿港元。华润微电子昨日收高0.275港元，全日上涨5.77%，自上月底公司发布可能私有化的消息以来，股价在三周时间累计飙升了66%。
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华润微电子 晶圆 集成电路测试封装 集成电路设计
3月18日SEMICON China 2009展会第二天，中国电子科技集团公司第45研究所与美国Strasbaugh公司就300mm CMP项目合作举办了隆重的签字仪式，工业和信息化部副部长娄勤俭出席了签约仪式。
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Strasbaugh 晶圆
近来两岸晶圆代工龙头不约而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市场，继日前市场传出多家大陆CIS设计业者陆续在中芯国际(SMIC)投产后，近来也有不少CIS设计公司于台积电下单，两岸晶圆代工龙头在CIS较劲意味愈演愈烈，市场人士进一步指出，多家CIS设计厂在台积电投片，对于原本是台积电重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否产生影响仍有待进一步观察。
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台积电 晶圆 CIS
三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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3D 晶圆 通孔
“中国IC消费量在全球所占份额大幅增长，本土IC生产量远落后于本土消费量，已形成了明显的缺口。”SEMI全球总裁兼CEO Stanley T. Myers先生在SEMICON China 2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。”
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中芯 IC 模拟电路
据Gartner预测，今年的晶圆需求量可能会比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融风暴的影响，全球半导体电子产品的需求量显著下降，晶圆 的需求已经比前几个季度下降了36.3%。Gartner认为，今年全球半导体厂商的收入还将下降24-33%。他们还认为到今年下半年，晶圆的需求量才有望有所上扬。
Gartner半导体制造集团的研发副总Takashi Ogawa说：“我们的预测表明今年下半年市场需求会有所反弹，晶圆制造商应提早对此进行准备。”
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Gartner 晶圆 半导体
英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。
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Intel 晶圆
据EE Times网站报道，针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言，英特尔予以否认，并表示仍将按计划在明年投产。
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Intel 晶圆
据新华网报道，全球晶圆代工龙头企业台积电日前发布了2009年首季财务预测报告。“第一季度营收预期由去年预估的320至350亿元(新台币，下同)提高到360至380亿元，增加约一成左右。”
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台积电 晶圆
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