台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二（仅次于美国）如此骄人的成绩，并没有 沾沾自喜，相反总是在努力寻找差距，并确立追赶目标，这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始，就半导体及平板显示业展开大讨论，以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能，台湾不能？”
通过分析与比较，台湾在半导体产业中的目标是：1) 总产值要超过韩国，成为继美国，日本之后的全球第三位；2) 在未来三至五年中，存储器业要超过韩国，成为全球第一。
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晶圆 IC设计 存储器 DRAM 半导体业
中国，2008年10月1日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力，以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应，从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军，而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。
AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设
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MEMS 意法半导体 晶圆 传感器
2008年10月20日，Cirrus Logic公司宣布推出具备业界最高电流脉宽调制(PWM)输出 的IC Apex Precision Power™ SA306-IHZ和SA57-IHZ，应用于直流电动机驱动市场。随着该系列产品的推出，设计师第一次能够选择单个封装的解决方案，利用9V至60V的电源电压驱动三相无刷直流电机或有刷直流电机。该系列IC面向用于工业应用的电机控制电路，如工厂及办公自动化、机器人控制、产品筛选机，以及航空航天及军工领域的飞行器座椅及位置控制。
此前，如电机驱
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CirrusLogic PWM IC
2008年10月17日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
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英飞凌 IC 微控制器 传感器
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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晶圆 芯片 微处理器 LCD WLP
从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看，(Broadcom)已经非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的销售额从10亿美元增长到12亿美元，进而从原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司销售额从第一季度的12亿美元跌至二季度的8.426亿美元。
闪存制造商SanDisk公司的销售也出现下滑——从第一季度的8.50亿美元跌至第二季度的8.16亿美元—&
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博通 闪存 SanDisk 晶圆
电解电容器纸的不可替代性
随着科学技术的发展，尤其是集成电路（IC）、超大规模集成电路（VLSI）的发展，整个电容器行业能否持续发展，甚至还有没有生存间受到人们的关注，然而，从1987年以来，全球电容器生产量每年以20%以上的速度增长，使这种怀疑不攻自破。实践证明电解电容器有着极强的生命力和不可替代性。
一方面由于IC的出现，使部分小容量的电容器被集成到电路内部；另一方面，IC的发展使电路系统的工作频率大大提高，导致电解电容器在部分电路中被别的电容器所取代。但是IC电路的电源部
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(Freescale)半导体证实，计划最终退出手持设备芯片业务，正在考虑几种可能采取的措施。其选择包括出售无线芯片部门，或者与其它厂商合并。飞思卡尔计划专注于与IC等其它核心市场，上述举措是该计划的一部分。飞思卡尔在这些核心市场中占有优势地位。
该公司并称，作为其客户的摩托罗拉(Motorola)已同意“提供某种补偿”，以便能够中止其对飞思卡尔所做的最小采购承诺。摩托罗拉称飞思卡尔将继续充当其供应商。
在飞思卡尔之前，意法半导体和恩智浦半导体都采取了类似的行动。这两
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飞思卡尔 IC
与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布将共同投资兴建一家先进的制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际级公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合顶尖的制程技术与领先业界的制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求。于此同时，Mubadala发展公司（Mubadala Development Company）也将加码投资AMD，以股权充份稀释的标准计算，将其
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据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。
近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。
报告中也指出，
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日前发布五项新的技术。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，
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集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。
自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来，经过半个世纪的发展，全球集成电路产业已日趋成熟，然而创新之路远未终结。近年来，受全球经济不景气的影响，中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于
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随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术的飞速发展，对继电器技术提出了新的要求，新工艺、新技术的发展无疑对继电器技术的发展起到促进作用。
微电子技术和超大规模IC的飞速发展对继电器也提出了新的要求。第一是小型化和片状化。如IC封
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继电器 微电子技术 IC 光电子技术 放大器
全球的IC行业已然进入冬天，这个冬天，并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速，也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。
在全球的经济危机的大背景下，作为ICT行业的上端，IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更快一些。
传导还在继续，经历了近20年的黄金发展期后，从全球范围来看，以上三个行业，也将在未来一年内迎来自己的一次冬天，至于这个冬天会有多长时间，尚无法判断，但有一点可以明确的是，对于中国，对于很多发展中国家，这未必是一件坏事。
虽然人们往往对未来两年内的判断过于乐观，
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在中国中，电源|稳压器管理IC仍旧占据市场首要位置，（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占整体市场的80%以上。IGBT（绝缘栅双极晶体管）销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，其市场销售额保持着较快的增长，是中国功率器件市场中的新兴产品。
从应用领域上看，消费电子领域销售额位列第一位，工业控制居于第二，计算机领域销售额位于第三位。这三大领域销售额占整体市场的68.9%，是功率器件的重要应用市场。同时，凭借笔记本电脑
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