- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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IC 晶圆 意法半导体 三星 英特尔 台积电
- 据市场研究公司BCC Research最新发表的研究报告称，2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元，比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年，全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美 元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。
BCC Research把这个市场分为微电机系统、生物芯片和纳米传感器等应用市场。微电机系统是最大的微传感器市场，2007年的销售收入为22亿美元。这个市场2008年的销售收入将达26亿美元，2013年的销售收入将达64亿美元
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IC 微传感器 微电机 生物芯片 纳米传感器
- 6月20日消息，据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。
今年4月，因Hynix 66纳米工艺良率不高，导致大批1GB DDR2晶圆报废。日前，三星也曝出同样的问题。有消息称，三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。
对此，下游客户表示出了一丝担心，三星将如何处理这批瑕疵产品呢？如果以较低价格倾销到现货市场，那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前，三星并未给出具体
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三星 DRAM 晶圆
- 当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。
事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能越来越多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。
第三项是带宽效率。越来越多的媒体被
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IC IP 处理器 Pulse-LINK 安全编码 Tensilica
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
- 据WSTS报道，世界半导体市场2007年的销售值达2572亿美元，其中以亚太市场占最大份额，占48%，随后依次为日本占18.9%，美国16.6%，欧洲16%。进入21世纪以来，亚太地区，特别是金砖四国(BRICS)，主要是中国和印度，牵引着世界半导体业的发展。据赛迪顾问公司资料，2007年中国IC市场规模为5623.7亿元人民币(约合803.3亿美元)，即占世界市场31.2%，无可争辩地已是世界第一市场，对世界半导体业影响很大。
据Gartner公司发表的数据，美国半导体业的出货值独占世界5
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半导体 晶圆 集成电路 市场 200806
- Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作，开发参考流程，提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0，Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点，使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力，此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
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Cadence 晶圆 设计 DFM 低功耗
- 中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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- LSI 公司宣布推出专为 2.5 英寸和 3.5 英寸台式机和企业级硬盘驱动器 (HDD) 设计的最新高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
这款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅锗 (Si-Ge) 工艺制造而成，不仅可提供 3.3Gbps 的业界最高运行速度，而且其功耗比面向同一市场领域的前代产品降低了近 30%。PA8800 独具创新的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本，同时随着散热量
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LSI IC 前置放大器 驱动器
- 电路上电或热插拔时会产生很大启动电流和电压波动，这些现象将影响设备的正常工作，甚至导致整个系统的损害。传统采用分立元件的保护电路具有可靠性低、维护成本高等缺点，本文介绍的基于IC的热插拔保护电路在很少的外围元件下可以实现更高安全性和更低的整体成本。
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应用 电路 保护 IC 基于
- 市场调研机构VLSIResearch近日公布了2008十佳半导体设备厂商。今年获得工艺诊断设备厂商、小型晶圆处理设备厂商和大型晶圆处理设备厂商各个类别桂冠的分别是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。
本次调查结果是来自对芯片制造商4565次调查，受访制造商的产量总和约占全球产量的95％。每家设备供应商在13项指标中进行排名，包括设备性能和客服等。以下是十佳供应商排名：
工艺诊断设备供应商
在工艺诊断设备供应商中
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晶圆 Keithley gilentTechnologies ASML
- 模块化智能进出口管理系统 将射频卡技术、智能通道三辊闸技术、工业控制技术等先进、成熟的技术集成在智能通道管理系统中。系统结构合理、安装操作简便、方案严谨，整体采用模块化功能构成。
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- 受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。
预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接近2,800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。
深圳创业板
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IC 3G 奥运 半导体 消费电子 无线产业 移动电视 DMB-T
- 德州仪器 (TI) 推出系列采用 SC70 封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器 IC 。INA210 产品系列采用零漂移双向架构，最高失调电压 35uV，在 -40℃～+125℃ 的宽泛工作温度范围内误差仅为 1%。零漂移几乎消除了失调，因而能够大幅降低配套分流电阻器的压降与功耗，从而降低成本与板级空间。这些 IC 的应用领域非常广泛，其中包括服务器、电信设备、车载、电池管理、计算机、电源以及测试设备等。
INA210 产品系列的共模电压范围介于 -0.3V ～ +26V 之间，可确保在电源
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TI 监测器 IC 电阻器
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