世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已经加盟功耗前锋倡议”（ Power Forward Initiative，PFI），计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的设计解决方案。
VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案，是业界领先的完整的设计流程，以Si2标准的CPF为基础，贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
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晶圆 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
ICE3BS03LJG
ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封装的最新成员。它适用于功率在30W到100W之间的各种中等功率应用，譬如DVD播放器/刻录机、机顶盒、适配器等。
ICE3BS03JG是一款体积极小的多功能器件。它采用了最新的技术实现其功能和特性。由于采用了Bi-CMOS工艺，该器件具有更宽的工作电压(Vcc)范围。主动突发模式是其从之前的产品中所保留的最重要的特性，利用该特性，可与启动单元一道共同实现最低的待机功耗。频率抖动以及软栅驱动特性可以有效地降低电磁干扰
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AC/DC，IC
日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
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半导体 晶圆 封装测试 封装 芯片
近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
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IC 封测 倒装芯片 封装技术 ASE
BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圆质量测量设备供应商Metryx今天宣布将与汉民科技合作，一起在台湾，中国，及新加坡推销Metryx 的设备。 这项合作协议包含销售，服务，及支援Metryx质量测量的器材。这项协议已于今年4月1日生效.主要的工程人员已在Metryx的英国总部接受过专业训练。
"随著我们将继续在亚太地区增加我们的用户群，在这个地区发展一个强有力的当地销售和服务能力是至关重要。与汉民科技合作将允许我们做到这样"Metryx
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晶圆 Metryx 汉民科技
最近主要的半导体制造商承认：研发和生产先进的IC芯片非常需要晶圆级的射频(RF)测试。在一定程度上，这公然...
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晶圆 漏电 非线性 高频 RF 数字 节点
LED显示屏驱动IC的领导厂商聚积科技，今天宣布其新一代的LED驱动IC：MBI5024的输出电流均匀度达到业界最高水平。透过其先进的PrecisionDrive™技术，使输出通道间的电流差异(Channel Skew)及IC间的最大电流差异(Chip Skew)分别降低到仅有±2.5%及±3%。如此低的电流差异可以帮助LED显示屏呈现更均匀的颜色与亮度，表现出更生动鲜明的影像效果。
聚积科技总经理陈企凯表示：「聚积很荣幸能够协助客户生产质量最好的LED显
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聚积科技 LED 芯片 MBI5024 驱动IC IC 显示屏
Silicon Labs推出高集成度隔离门极驱动IC Silicon Laboratories发表Si823x ISOdriver系列，为快速及高集成度的隔离门极驱动IC，适用于电源供应器、马达控制和照明系统。ISOdriver系列于单芯片上集成一个双通道隔离器和双驱动器，能进一步提升电源效率，让客户得以增进电源供应器的密度及性能。
基于Silicon Labs的专利射频绝缘技术及先进的CMOS门极驱动设计，ISOdriver系列能较其它竞争方案提供更高的可靠性、更佳的噪声抗扰性，并减少50%的
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Silicon Labs 隔离门极驱动IC IC ISOdriver CMOS
【eNet硅谷动力消息】据外电报道，当地时间本周二，全球最大的存储芯片厂商韩国三星电子表示，未来该公司将联合其顶级竞争对手、半导体行业巨头英特尔以及我国台湾的芯片代工厂商台积电公司，共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。
三星电子在一份声明中表示，未来与英特尔、台积电的合作，将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，这意味着芯片产能将增加一倍。
三星电子称，预计在2012年将推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线.
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三星 英特尔 台积电 芯片标准 晶圆
TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。
这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的
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LCD IC
编者按：整机制造企业处于电子的下游，其作为成品的生产商最接近终端市场，做好生产、采购等供应链管理工作是其重要的任务。对于大型制造企业来说，如何合理配置资源，优化流程，是提高企业效率、降低成本的关键。这正是供应链管理对制造企业的重要性的体现。接受采访的企业都表示了对于供应链管理的重视，对如何做好供应链管理工作提出了自己的看法，并对上游的供应商提出了期望与要求。
降低物流成本是永恒主题
长虹公司物资部部长 陈桦
IC原厂应当提供足够的技术开发支持，分销商应在资金、存货和物流
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IC 康佳集团 长虹公司
正确选择电源的集成电路(IC)表面上看似易如反掌。然而，随着需要多电源电压轨的消费类电子产品的推出，这项工作变得愈发复杂。当选择实际工作中所需的IC时，必须考虑成本、解决方案的外形尺寸、电源、占空比以及所需的输出功率等诸多因素。另外，必须根据重要性和相应选择的电源，对这些因素进行排序。在本文中，我们将确定图1所示电源的最佳解决方案。
示例应用中采用的是便携式电源，同时要求最大程度地降低功耗以及减小封装尺寸、并由一块单体锂离子电池供电(12V供电电源对其进行不间断充电)。我们想最大限度的降
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TI IC
应用方案：使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等软件配合PXI-1409图像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相机等图像采集硬件构建IC芯片表面标识自动识别系统，实现对英文字母、数字以及厂商图标的识别。
介绍
芯片表面标记自动识别技术是芯片制造技术不断高速发展的要求，其中芯片表面标识主要包括厂商图标、序列号(包括英文字母及数字)等。由于自动识别技术具有极其重要的意义，一直以来，人们都对该技术的研究投入了大量的人力物力，并取得了卓有
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IC
两天的国防电子展走下来，在感叹国防电子展规模越来越大、组织越来越专业之余，总是会有些许遗憾。作为对半导体技术有一定了解的从业者，其中最为突出的就是本次国防电子展我们看到的军用微电子技术特别是基础电子技术还太少，自主研发的更是少得可怜。
在这届国防电子展上，我们看到的国内企业更多集中在整机、系统集成和技术服务方面，可是在以电子信息技术为主导的新国防技术革命中，被称为武器装备“心脏”的军用微电子技术才是现代军事高新技术的核心和基础，在现代高技术武器装备中，微电子装备的费用已占武器装备
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微电子 IC 国防电子 基础电子
当今，大多数消费类和移动应用的电池都是基于锂离子技术，如锂离子、锂离子聚合物电池等。这类电池都具有优异的容量性能，并具有3.3V~4.2V电压范围，这允许用3V额定电源的IC在系统中实现有效的电源管理。
随着IC电压需要继续降低以使工作时间延长，现在很多系统也需要多电源和更复杂的电源管理功能。为了满足这些要求，设计人员也习惯从多家供应商选用各种现成的低集成电源管理元件，以便迅速地开发产品。往往复杂电路的电源子系统仅包含一个或两个电源和一些分立元件(如低压稳压器LDO和降压变换器)。
某些系
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IC 电源 锂离子
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