- 英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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- 水射流引导激光技术的世界领先企业及专利持有者Synova 今天宣布，一家欧洲太阳能晶圆合资企业追加订购Laser MicroJet (LMJ)系统，这份后续订单是Synova 公司发展历程中的一个里程碑。这份25套LMJ系统的订单是Synova 迄今最大的设备订单之一，这些系统将在欧洲的太阳能加工厂被整合入客户的领先专利硅高效技术——边缘限定硅膜生长(EFG)工艺中。这些LMJ 模块作为Synova 微水刀激光技术的核心，将被应用于制造太阳能电池的125毫米和156毫米多晶硅
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太阳能 晶圆 SYNOVA
- 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出触摸控制器IC 产品AT42QT2160，在单个器件中结合了触摸按键和触摸滑动功能。AT42QT2160能够控制多达16个单独的触摸按键，以及由2至8个触摸按键通道构成的滑块。此外，该芯片还可通过PWM的输出功能控制多达11个LED，而这项功能是由芯片本身控制，无需外接LED控制器。
由于AT42QT2160结合了上述功能，因此该产品是手机和消费电子应用理想的多媒体HMI控制器，如个人媒体播放器，能够节省空间，并最大限度地缩
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爱特梅尔 触摸控制器 IC PWM
- 7月6消息，据台湾地区DRAM内存厂商称，由于全球大多数DRAM内存厂商推迟建设新的工厂或者推迟实施其它扩大生产能力的计划，今年第三季度全球DRAM内存行业出货量的增长率将受到限制。
DRAM内存价格下降引起的亏损使许多DRAM内存厂商暂停建设新的12英寸晶圆工厂，同时减少新的晶圆产量。台湾地区的主要DRAM内存厂商包括南亚科技、力晶半导体、茂德科技和华亚科技。这些公司在2008年都要把内存出货量的增长率控制在50%至60%。据介绍，华亚科技2007年内存出货量的增长率是112%。力晶半导体20
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- 从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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IC 芯片 代工 半导体 IDM Foundry
- 消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析,在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。
在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带
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- 英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由2
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晶圆 450毫米 英特尔 台积电
- 摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力，尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。
丰田生产体系（TPS）已经应用于芯片制造业，电子行业可能会因此发生巨变。
半导体制造业的成本挑战
半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。
步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂，你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎
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- iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中，8GB容量的绑约价仅199美元，16GB也只有299美元，与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB)，前者价格更为亲民。另外，英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器，包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。
讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例，过去是资本财，使用至少2
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- 1 引言
由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显，卡座磨损、腐蚀，以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命，因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRC522的智能仪表设计，提高了智能仪表的使命寿命。
2 MFRC522简介
2.1 MFRC522的特点
MFRC522采用串行通信方式与主机通信，可根据用户需求，选用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于减少连线，缩小PCB板面积，降低
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- 在国内集成电路（IC）产业增速明显放缓的现状下，深圳市政府即将出台一系列优惠政策继续扶持IC产业快速发展。
日前，《第一财经日报》从第六届珠三角集成电路（IC）产业研讨会上获悉，深圳市政府将把一些快速发展的IC设计企业作为重点支持对象，以吸引外地IC设计企业落户深圳。
其中，加强与香港IC设计企业合作也是该计划的重要组成部分，今年深圳市政府资助“深港创新圈”的3500万元专项资金将重点用于IC设计产业。
“政府、行业协会、IC基地和企业将形成&ls
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- 据报道，笔记本电脑模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长，第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。
受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月营收成绩不佳，6月营收应该会比5月好些，但不会超越4月。
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- Maxim推出用于DDR高速缓冲存储器电池备份的集成电源管理IC DS2731。该PMIC集成了单节Li+电池充电器、控制系统电源和电池电源切换的电源转换系统、以及用于“调节”DDR存储器电源的2MHz同步降压调节器。这种空前的高度集成特性省去了现有方案中15个以上的分立元件，从而节省了成本和空间。DS2731能够兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V电源，非常适合用于RAID服务器/系统存储卡、板载RAID (ROMB)以及板载模块化RAID
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- 嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合后的产物。这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。
在社会日益信息化的今天，计算机和网络的应用已经全面渗透到日常生活中。各种应用嵌入式系统的电子产品随处可见，如人们平常用的手机、摄像机、医疗仪器、汽车，乃至工业控制、航天、航空等设备都要用到嵌入式系统。在经济发达国家，每个家庭平均拥有255个嵌入式系统，如每辆汽车平均装有35个嵌入
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- 据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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晶圆 测试 半导体 IC设计
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