日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，这是一套专供集成电路(IC) 市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的 Surfscan SP2XP 对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界领先的产品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。其特性还包括真空承载装置和业界最佳的生产能力。这些功能是为芯片制造商在晶片厂提供卓越的制程机台监控而设计，使其能将领
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集成电路 IC 控片检测系统 KLA-Tencor
根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%.
此外SIA并指出，整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平，其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求约八成的
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半导体 12寸 8寸 晶圆 NAND
SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1，600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%.2009年，总产能预计增长1
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晶圆 代工 逻辑电路 半导体
自2000年起，为发展我国集成电路事业，国家先后在上海、西安、北京、成都、无锡、深圳，杭州建立了七个国家集成电路设计基地，这七个基地分散开来，就像我国科学之园鲜花，灿烂绽放。
弹指一挥间，八年时间过去了，这八年间我国的集成电路事业发展迅速，七个国家基地功不可没。八年中，我国IC产业实现长足的发展，个别领域的增长达十几倍；产业的总量，规模企业的总量都有很大的提高。从发展的角度来讲：企业数、人才数、产
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集成电路 电路设计 IC
拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐，移动装置所用的运动传感器潜力开始受到半导体厂商的重视。
台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示，今年微机电系统(MEMS)装置的市场规模可达73亿美元，2011年前将达到110亿。
Sony也以蛋型Rolly MP3播放器进军运动传感器市场。该播放器可让使用者通过转动播放器方向来调整音量。
这类晶片整合了微型陀螺仪和加速计，得以侦测加速度的强度和方向，使得苹果的iPhone图片可以自动旋转，而Wii游戏机的玩家则可以挥动控制
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根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预
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技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。
第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“中国芯”得天时，地利。
第二圣经：资金。“中国芯”有很多扶持补贴，包括人造垄断利润，有相当一部分被认为是精英的IC企业可以享受（当然大部分草根企业是绝对不可能得到的）。“美国芯”无法可
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IC 中国芯 创新
据国外媒体报道，全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作，即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。
据悉，利用中芯国际世界级的生产能力，Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前，双方未透露合作协议的具体细节。
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从模拟及混合信号芯片，尤其是放大器类产品发展趋势来看，高集成度、兼顾速度与精度、低功耗、较宽的温度范围，以及软件可控等性能，将是未来各个模拟器件供应商的新产品呈现的新特点。对于某些中、低端电子产品的成本压力，使得本土的中小规模IC供应商获得了良好的发展机会，打破欧美供应商一统天下的局面，这也将是包括放大器在内的模拟类产品的一大特点。
放大器产品的发展主要特点如下：(1)新工艺、新技术的发展；(2)放大器类产品在电子系统中的作用越来越重要，不可替代，高精度的放大调条理电路很难集成在处理芯片中
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台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。
据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。
由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高
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8月14日，兰德公司发布的一份报告称：中国落后美国40年，但20年就可赶超。
兰德公司列举的部分证据如下：
航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中
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晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。
晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。
总体情况好于第一季度
从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电
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SIA发表研究报告指出，因受DRAM和内存市场疲软的影响，2008年全球半导体市场销售额将为2666亿美元，全年市场的增幅为4.3%。2009年增长率在6.0%以上，达2832亿美元。2010年增长8.4%，达到3070亿美元。到2011年增幅回落到6%，达到3241亿美元。
IC Insights指出，2008年半导体厂平均产能利用率预计达到90%以上，而2007年的水平仅为89%。2008年集成电路的出货量预计比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模拟芯片在未来五年内
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英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度
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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
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