上海协会与中智人力咨询公司联合发布2008年上海IC行业最新薪酬数据显示，设计公司总经理/组织领导的年薪中位值可以达到67万元，IC制造企业的专业技术人员年薪中位值为7.6万元，封装测试企业的一线操作人员年薪中位值为2.8万元。
2008年本科毕业工作5-10年的高级工程师年薪排在前五名的依次为IC系统高级工程师215998元、高级自动布局布线工程师213617元、高级数字电路设计工程师192859元、高级CAD设计师192320元、高级模拟电路设计工程师182804元。
上海IC
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IC 薪酬
IC市场2008年的实际表现给大家泼了一盆冷水。1.4%，这是WSTS(世界半导体贸易统计组织)在2008年11月给出的2008年全球IC市场增速(最终结果可能还会进一步下调)，在2007年市场低迷的基础上下降2.6个百分点。更加令人意外的是，一向保持快速发展的中国IC市场增速仅达6.2%，首次出现个位数增长。
虽然受到美国金融危机的影响，但应该说中国经济和整体消费并没有出现明显下降。为什么中国IC市场受到的冲击却大于全球市场受到的影响？这个问题需要从三个角度来分析。
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IC WSTS
波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设，该工厂现在已经进入设备安装阶段。
波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设。记者昨日从市信息产业局获悉，2008年，英特尔大连项目取得重要进展：累计完成建设施工任务1000多万人工时，用于建设的本地物料采购超过10亿元人民币。在日前举行的英特尔新春答谢会上，Fab68工厂总经理科比·杰弗逊宣布定居大连。“通过辽宁省、大连市政府与英特尔之间的紧密合作，让我们共同抵御经济寒流，
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英特尔 晶圆
发光二极管（LED）的内在品质使它能够替代冷阴极荧光灯管（CCFL）成为下一代电视机、台式机和笔记本显示器的背光解决方案。LED的功耗远小于CCFL，寿命比后者长5倍，效率更高，显示器厚度更薄，亮度调节的精细度更小，使用低电压驱动器，而且本身就更加环保，因为LED与CCFL不同，它不含有汞或其他有害物质。不过，所有这些特性都只有在LED背光阵列与驱动IC之间实现很好的匹配之后才能得到完全的发挥。因此，设计人员只有在了解驱动IC的关键特性及功能之后，才能选出最适合应用需求的驱动IC。浏览一下驱动IC的数据单
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驱动 IC LED 选择 LCD 电视 背光 LED
2009年1月19日 香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务，提供全新 ARM知识产权服务予亚太区客户。
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ARM 晶圆
全球半导体联盟(GSA)执行长 JodiShelton
现状
□ 半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。我们需要一场空前的、大力度的革新来解决所面临的挑战。
□ 排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。
□ 抗风险能力最弱的是那些新兴公司，他们需要新一轮融资才能将其产品推向市场。但新兴公司正是这场变革
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半导体 IC
多事之秋的2008年再有一天就要过去了，而充满更大风浪的2009年马上就要来临。继一波一波裁员降薪之后，全球半导体业仍将保持一段时间的动荡。
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半导体产业 IC
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确，少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度，为2012年过渡到450mm而做着准备，与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料，同时进行有关标准化方面的工作。他们设想，向450mm过渡就像以往向300mm过渡一样，可以增加向用户提供
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450mm 晶圆 200812
据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先进11月营收较10月减少26.5%，至于联电则减少约23.8%，可见这波景气下滑来得又急又猛。
台积电10日公布11月合并营收较10月减少30%，不过，累计前11个月合并营收仍突破新台币3,000亿元大关，达3,187亿元，较
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晶圆 台积电
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。
国际半导体研发联盟（international consortium of semiconductor manufact
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联华电子 半导体 晶圆
消费性IC需求骤降，不仅第4季订单大幅减少，台系厂更指出2009年第1季需求至少减少2成以上，甚至上看5成，主要来自于欧美玩具订单大减，如此一来不仅影响台系IC设计厂营运，恐怕在大陆的玩具代工厂农历年前会再爆发倒闭潮。
从感恩节以及耶诞节订单来观察，只能用冷清两字来形容，台系IC设计业者表示，目前砍单幅度最大来自于欧美地区的客户，全球玩具需求量预估2009年恐怕腰斩，农历新年前的提货效应也将较往年减半。
但是首当其冲的，还是大陆的玩具代工厂。大陆是全球最大的玩具生产基地，每年出口产
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IC 玩具代工厂
据Digitims网站报道，在全球金融危机的席卷之下，多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐，转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬。不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说，永远都不会缺乏关注，日前就有消息透露台积电将进一步提高在微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）业务领域的研发力度。
据晶圆生产设备及材料供应商方面的消息透露，台积电目前就在按部就班为旗下Fab 8晶圆厂安装微机电系统生产新设备，该公司在微机电系统服务领域的部署并未受到全球经济下滑因素影
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金融危机 晶圆 MEMS 微机电系统
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200
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晶圆 半导体 MPU
全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称)和第二大企业联华电子(下称)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。
台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20%。
联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报
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晶圆 台积电 中芯国际
根据Carnegie ASA的分析师Bruce Diesen称，全球芯片业的三个月滚动平均月销售十月份为228亿美元，比9月的230亿美元下降1%。
Diesen表示，实际上10月份的销售额较去年同期相比下降5.9%，而9月份还同期增长了1.3%。Diesen称，“11月的实际销售额将有可能同期下降9%。随着雷曼公司的倒闭，世界经济也开始放缓。”
Carnegie预计2009年的销售额以美元结算会下降4%，而早前的预计是没有任何变化以及今年可能会增长1%。
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芯片业 晶圆 市场份额
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