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FET TI IC－bq2407x
“机器还在跑！以前厂里每天最高能产60K（1K为1000片板），现在每天只有30多K了。”一名奇梦达苏州工厂的工人表示。
全球DRAM产品供大于求严重，价格一路下跌，全球最大的内存供应商之一奇梦达公司在近期做出了多番调整，意图重组和缩减成本。
之前有市场传言称，奇梦达苏州工厂可能面临关闭或出售。
实地探访产量减半招工缩水
位于苏州工业园区内的奇梦达（苏州）成立于2003年，由模组、科技、资讯和存储产品研发四家公司构成，是奇梦达在中国内地地
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DRAM 奇梦达 晶圆
中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。
然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。
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芯片 晶圆 IC
据Digitimes网站报道，全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求；同时，尽管面板严控供需，但前进10代线的脚步并未停下，在半导体、面板之外，他则看好太阳能设备市场成长力道。
Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出，经济
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半导体 晶圆 太阳能 能源
近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调神秘，更引发业界揣测；此外，上海贝岭已正式入主上海先进董事会，替2家晶圆厂合并暖身，加上上海华虹NEC亦传出与上海宏力重启整并对话窗口，晶圆代工版图重整看来已是必然，只是谁会先出手，外界都在期待。
特许日前传出与台积电洽谈合并案，台积电总执行长蔡力行坚决否认，断然说没有，然双方洽谈合并传言却始终未
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晶圆 洗牌 台积电 超微处理
当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
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半导体材料 晶圆 封装材料 半导体设备
2006年初，我写了篇文章——“喘口气，再跑！”，指出中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间，中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来：IC设计与封测业增幅大幅放缓，晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时，我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。
“十一五规划”将中国电子业依赖资源投入实现量的扩张模式，转向依靠技术创新实现质的提升发展取向，这是中国
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IC OLED TD 电子产业
iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。
与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关
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半导体 集成电路 IC 技术创新
iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。
与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关IC的销售。
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集成电路 IC 技术创新
——IT经理世界
“你好，这里是中纬吗？”10月20日，当记者按照宁波中纬公司网站上提供的联系电话打过去，那头一位接听电话的男士说：“现在是比亚迪！”
宁波中纬因资金亏空破产，于10月6日以1.7亿元的价格拍卖给半导体产业“圈外”的企业——深圳比亚迪有限公司。
寒流袭来
在外界看来，宁波中纬的破产拍卖来得很突然。宁波中纬于2002年2月注册成立，是浙江省第一个
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中纬 TD IC 芯片设计
美国明尼阿波利斯 中国上海 2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的
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半导体 晶圆 ORION
美国加利福尼亚州圣何塞，2008年10月31日讯 — 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器，应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。
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功率转换 IC TOPSwitch-HX
作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。
提供差异化并缩短产品上市时间
IDH的存在是产业分工优化的结果。它的作用不容忽视，在现在的产业发展中，它扮演的角色也更加
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IC IDH 集成电路 嵌入式
国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sem
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半导体 晶圆
11月12日第72届中国电子展即将开幕，11日第六届(上海)汽车电子论坛暨第二届汽车电子沙龙抢先亮相，拉开了行业盛会的帷幕。
中国汽车工业即将步入年产千万辆级的水平，对汽车电子而言可以说商机无限。事实上在实现这个目标以前，中国就已经成为仅次于美国的全球第二大汽车市场。在当前的汽车中，汽车电子系统所占的比重越来越大，很多特色化的功能都是依赖汽车电子技术来实现的，如果说在制造数量上我们已经占据了非常重要的位置，那么具体到汽车电子行业，我们又该如何和国际同行们实现同步呢？在本世纪第一个十年的最后
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汽车工业 汽车电子 IC 环保 CPU
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