- 奥地利EV Group(EVG)宣布，将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术。EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术。计划于2009年5月向CEA/Leti供货上述装置系统。此次的共同开发，将加速TSV技术的实用化进程。
一般情况下，在生产三维积层元器件时将硅晶圆研磨变薄的工序中，为保持研磨的晶圆强度需要使用支持底板。而支持底板临时粘合后要进行剥离。EVG提供的就是临时粘合工序中的技术。双方已经共同生产了采
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EVG 晶圆
- 在全球经济放缓之前，半导体业就已出现问题，衰退只是凸显出问题核心、以及结构与管理层的变革。
4月1日，营运陷入困境的德国DRAM厂Qimonda(奇梦达)正式进入破产程序， 德国境内的德勒斯登厂停止生产，所有设备处于待机状态，唯一的希望是等待投资人收购。
同位于德勒斯登的另一家大型晶圆厂，名称则从AMD改为Globalfoundries。美国微处理器制造商AMD 去年决定分拆晶圆制造业务，另设一家新公司，并将多数股权卖给阿布达政府管理的投资基金。有人担心，德勒斯登厂最终将移转至波斯湾。
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Qimonda DRAM 晶圆
- 音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外，GPS 导航设备和智能手机等先进便携产品，都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相
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模拟 音频 IP 集成 芯片 外置 IC 系统 无需 音频 转换器
- 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 现已推出新一代 CryptoCompanion™ (AT88SC018) 即插即用嵌入式安全芯片。CryptoCompanion为设计人员提供容易负担的密码硬件安全选项，从而开发目前易于产生固件盗窃和/或产品伪造的系统。CryptoCompanion与爱特梅尔的 CryptoMemory®芯片一起使用时，可为认证消费项目或软件IP提供所需的秘密安全存储能力。CryptoCompanion (主机侧安全) 结合 Cryp
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Atmel IC CryptoCompanion
- 意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 (UBI集团)和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用目标，这些贷款的主要作用
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ST IC 贷款
- Diodes公司推出全新LED驱动器集成电路（IC）系列AP880X，以显著减少驱动电路所需的外部元件数目和尺寸。AP880X降压式DC-DC转换器只需4个元件支持，能在高达600kHz的开关频率下工作，从而可以使用体积更小、成本更低的电感器和电容器。
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Diodes IC LED驱动器
- 目前断言IC市场开始真正反弹还言之过早。但现在市场上出现了一些新的正面的信号。例如，台积电和联电等代工厂的业务状况确实有所改善。
“几乎每个半导体公司在90天前均作出负面的预测。”汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo在近期一份报告中表示，“现在我们听到很多急单的出现，初制晶圆数量和产能利用率均有所增加，市场能见度也延伸至6月。近期来看，我们期待市场景气回暖进一步明确的信号。3月市场表现可轻松超过之前的预期。”
近期台积电、联电
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台积电 IC
- 2009年3月27日，“华强电子网 助力分销商”2009全国会员巡回交流会在北京拉开序幕。本次活动以“携手共进，扩大市场，增进交流”为主题，中国半导体行业协会、北京和深圳两地电子元器件分销商及媒体代表150余人参加了此次活动。中国半导体行业协会、华强电子世界网领导与会并致辞。
金融危机的到来，使得不管是行业的分销巨头还是不知名的贸易企业，都在探索企业强大的变革发展之路。华强电子网作为国内最大的电子行业商务平台，一直以来致力于为会员提供实在而有效的服
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分销商 IC
- 晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。
此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。
去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%。一直有传言该公司将裁员25%。
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KLA-Tencor 晶圆
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。
IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于特定区间输出平均功率，不像同类解决方案需要依赖昂贵的A/D转换器来量度系统的功率。
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IR IC 数字接口
- 中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(SWX 股票代码：AMS)联手IE Technology(IET)共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHF RFID读卡器IET RU-210u。
奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“Simply Gen 2”AS3990/91 UHF RFID读卡器IC系列，并通过集成、简化、全面的参考解决方案及
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奥地利微电子 IC 读卡器
- Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子
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台积电 半导体 晶圆
- 3月29日消息，据全球半导体设备与材料协会（SEMI）报告称，2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。
台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。
日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。
北美
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半导体 晶圆
- 2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美元。
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半导体 晶圆
- 在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。
首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。
在国际金融危机和美国经济衰退的大环境下，英特尔利润剧降。针对上海浦东封装测试厂关闭引起的猜测，柯必杰说，英特尔对大连的工厂的计划不变。
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Intel 芯片 晶圆
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