IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK认为今年台湾IC产业产值将下滑10%，此前的预期为下滑27%。
Isuppli：预计09年中国市场手机出货量增长7.8。与全球手机市场不同，虽然也受到经济不景气的影响，然而受惠于政府的一系列经济刺激措施，中国手机市场在今年一季度逆市增长9%，Isuppl
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手机 半导体设备 IC
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表现相仿”。
虽然先前市场上担心晶圆代工族群营运恐出现“W走势”，还要再拉回修正，但吕家璈认为，目前此风险已经大为降低;此外，虽然大部分利多已反映，但其实下半年族群获利表现仍有上调空间。
吕家璈指出，晶圆代工产业的出货成长与客户表现相符合，并
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6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放的相关规定。
新闻稿引述马英九指出，英特尔已经进入大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力也相当惊人。”马英
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台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。
综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。在两岸经济往来日趋热络
的气氛下，“工业局”透露将放宽未来开放程度，半导体厂“登陆”投资不再有总量管制，技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上，8.5代以下
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半导体 晶圆
台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。
“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力
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晶圆 封装 芯片测试
全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。
虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露，在该公司上一季的营收数字中，中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后，随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增，中国地区将会兴建更多的晶圆厂，为设备厂商开创无限商机。
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应用材料 晶圆 半导体设备
2009年6月4日，Cirrus Logic公司宣布推出CS5374，拓展了公司在能源勘探应用IC产品方面的技术领先地位。CS5374在48引脚QFN封装内集成了两个可编程增益差分放大器，以及两个低噪声△-∑调制器，可实现更小巧更可靠的海洋拖缆。
CS5374是Cirrus Logic公司第四代能源勘探系统IC系列的一款产品，可提供卓越的噪声性能和失真性能。信噪比为127dB，总谐波失真(THD)为118dB——具备海洋拖缆所需的高精度性能，以发现深入海底的潜在的
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Cirrus IC CS5374 能源勘探系统
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870，台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势，无独有偶地，AMD转投资的委外代工晶圆厂Global Foundries，亦来台湾展示最新32、28纳米制程技术，巩固其为AMD最重要代工伙伴地位，这亦让台积电、Global Foundries罕见地在本届COMPUTEX爆出浓烈的竞争火药味!
COMPUTEX向来是下游系统业者百花齐放的年
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台积电 晶圆 Global Foundries
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”昨日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者专访时，透露了英特尔成都工厂未来发展的最新情况。他表示随着英特尔大连晶圆厂在明年投产运营，英特尔在国内将形成大连生产晶圆、成都封装测试的本土化生产链条，成都工厂届时也将达到最大产能，包括采用32纳米最新生产工艺的芯片未来都有望在成都封装。
上海工厂产能并入成都
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Intel 晶圆 封装测试 32纳米
据台湾《工商时报》报道，台湾“经济部”7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资，其中12寸晶圆厂、中大尺寸面板、IC设计及高阶封测，赴大陆投资将由禁止类改为专案审查。也就是说，过去不得投资的项目，在修正后，可望以个案审查的方式过关。
报道指出，其中晶圆厂赴大陆投资，将比照美国依瓦圣纳协定(WassenarArrangement)规范与国际接轨，届时0.18微米以上制程的12寸晶圆厂，将依个案专案审查同意西进，但会守住核心技术在台湾。报道引述不具名官员称，美国都已开放英特尔(博客
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IC设计 晶圆
在日前开幕的台北Computex2009展会上，GlobalFoundries向与会者展示了分别基于45nm/32nm/28nm三种工艺制程的晶圆产品样片，并称他们明年计划开始启用32nm制程技术。
他们首先展示了目前已经在使用的45nm制程技术的产品样片，这块晶圆样片将用于制造即将上市的六核Istanbul处理器。中间的那一块则是基于32nm SOI硅制程的测试用样片，据AMD宣称明年他们计划开始使用32nm制程技术。而AMD将把28nm定位半世代制程,最左边的就是一块采用28nm半世代制程技
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GlobalFoundries 晶圆 Half-node
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。
新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护。这些结合的特性，使这方案远优于典型的电磁干扰(EMI)滤波器及分立可选方案，同时有助显著减少元件数量。这器件让设计人员实现优异的滤波及保护性能，且节省空间及成本，并提高总体可靠性，非常适用于基于高速差分数据线路的广泛应用，包括USB 2.0、IEEE1394、低压差分信令(L
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安森美 ESD IC
IC市场正在逐步改善，分析师却对回暖的说法并不赞同。
IC Insights称今年下半年市场有回暖之势，但投资银行FBR对此却并不十分确定。
IC Insights总裁Bill McClean表示，半导体市场已触到了底部。“我们认为半导体产业已在第一季度触底，”他说道，“我们将于近期发布的5月份更新报告，将包括对61家半导体公司所做的调查，总体来说业界预期第二季度市场销售额较第一季度至少增长5%。预计下半年市场将获得更大动能。我们对2009年的整年预期维
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IC PC
“古人不见今时月，今月曾经照古人。”
2008年一场席卷全球的经济危机迫使支撑经济发展的重要支柱的企业面临破产，裁员。这时企业就要绞尽脑汁，想尽办法从压缩成本，压缩渠道成本、压缩办公成本、压缩人力成本这些方面来做。因为企业在这种情况下收入来源不在乎多，而在乎稳定，因此那些稳定的渠道你要格外的重视，比如国资采购、市政建设、国家安全建设、政府救市计划项目这些;另外，就是压缩人力成本，大部分企业在这个时期都进入到了裁员潮。
经过近20年来的努力，晶圆代工业也在不断地创新来
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台积电 晶圆
近期刚宣布将在2010年制成64Gbit非易失电阻式RAM的美国Unity Semiconductor公司计划找一家IDM合作建厂来制造该产品。
Intel和Micron的NAND闪存合资公司——IM Flash是潜在合作伙伴之一，尽管Unity更倾向于将工厂建在亚洲，因为该存储产品需用到钙钛矿。
据悉，建该工厂和一座先进逻辑晶圆厂相比要便宜一些。IM Flash显然是一家理想的合作伙伴。Unity公司总裁兼CEO Darrel Rinerson在Micron度过了
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