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晶圆.ic 文章 进入晶圆.ic技术社区

二手设备交易升温 国际设备厂狂裁员

  •   全球设备厂裁员、缩编消息不断,受景气冲击甚钜,自2008年底,就开始R单(Recover、Remove,维修调整、搬迁)满天飞,二手设备市场也开始加温,低价设备为晶圆厂省下大笔支出,却也让设备厂的困境雪上加霜。   美国应材(Applied Material)近1季来,裁员2,000人,幅度约为14%,量测大厂安捷伦3轮裁员精简2,700人,并且退出自动光学检测(AOI)、自动X光检测(AXI)仪器市场;科林(Lam Research)、泰瑞达(Teradyne)也裁员上百人,而且值得注意的是,国际
  • 关键字: 安捷伦  晶圆  光学检测  

张忠谋:台积电无条件重新雇佣解职员工

  •   5月20日下午消息,据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋今天上午宣布,此前资遣的数百位员工,将全部无条件回任,不愿回任的,会加发一笔关怀金。张忠谋说,第二季比第一季好很多,最坏的情况已经过去,台积电不会裁员。   台积电目前还在统计回任人数,这段期间的损失,会以最低工资弥补,年资也不中断。   由金融海啸引起的失业潮,连晶圆代工大厂台积电也难逃裁员命运。不过,台积电董事长张忠谋对员工信心喊话,还邀请所有被资遣的员工回任。张忠谋表示,台积电没有适当尊重员工的个人尊严,也没有充分顾虑不景气、工作难找,因
  • 关键字: 台积电  晶圆  

奥地利微电子发布14位磁旋转编码器IC

  •   奥地利微电子公司今天发布磁旋转编码器IC AS5163,这是角度检测应用中首款具备强大IC保护功能的器件,以满足严格的汽车应用需求。   奥地利微电子的最新磁编码器IC在电源引脚整合了+27V过压保护和-18V反极性保护功能。AS5163同样具有智能的短路监测功能,以防止短路条件下损坏器件。这使得该编码器IC非常适合于节气门或油门系统等汽车应用。   奥地利微电子汽车编码器事业部产品经理Andreas Pfingstl表示:“随着汽车行业对于器件保护和系统可靠性需求的持续增长,我们
  • 关键字: austriamicrosystems  编码器  IC  

耶诞铃没响 消费性IC订单恐大减5成

  •   在金融海啸冲击效应下,北美市场消费力明显下滑,恐将影响2009年耶诞节买气,近期台系消费性IC设计业者纷指出,往年到第2季初时,包括北美、香港、大陆等地玩具业者都已开始陆续为耶诞节先行敲订单,然2009年已逼近第2季末,至今却仍未见到订单踪影,目前业者已预估,2009年耶诞节订单量将较往年大减逾5成。   IC设计业者表示,依照往例大约在4月初,各地玩具业者及零售商便已开始动起来,台厂早应宣告耶诞前哨战正式揭幕,然2009年却出现与往年大相迳庭情况,IC设计业者到5月中旬后,仍迟不见订单踪影,可说把
  • 关键字: IC  晶圆  面板  

恐被亚洲夺去优势法政府酝酿半导体产业鼓励政策

  •   根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出,法国政府正在规划半导体产业鼓励政策,以挽救该国不断萎缩的IC产业。     法新社引述法国工业部门官员Luc Chatel的说法,指目前法国政府正在对该产业领域进行评估;Chatel并透露法国政府可能会对该产业提供大笔的金援。“在IC产业领域,如果我们不做些什么,很快就会整碗被亚洲捧走。”不过他并未提供任何鼓励政策的细节与规模。   法国的半导体制造产业虽然规模较小,却有不少成功的无晶圆厂晶片设计业者。此外设籍荷兰
  • 关键字: ST  IC  晶圆  

全球核心硅片市场 重挫之后现已显露生机

  •   据iSuppli公司,全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一,现在已开始显露触底迹象。   正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度,其它的历史因素,以及政府推出经济与财政刺激政策的时机,都显示市场将及早探底,景气状况将在2009年第二季度触及低点。   核心硅片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片,这是一种集成电路(IC),它使DVD播放器成为DVD播放器,而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入
  • 关键字: 硅片  IC  ASIC  

IC Insight:半导体厂商TOP20排行榜

  •   根据IC Insight公司五月份按最新统计数字给出了新版的半导体公司TOP20排行。按照排行显示,只有三家公司守住了排行榜上2008年的位置.这三家位置保持不变的公司是第一位的Intel,第二位的三星和第17位的富士通.     德州仪器(TI)被东芝挤到了第四位,而后者则爬到第三位。高通公司从08年的第8上升到第6.而另一家 MediaTek公司也上升了5位挤入TOP20榜单,这家公司去年第四季度的销量提升了16%,据IC Insight分析,MediaTek的崛起受益于
  • 关键字: Intel  IC  半导体  

台湾内存芯片厂商纷纷提升制程并欲提高产能

  •   由于第三季度内存芯片价格看涨,因此台湾内存芯片厂商华亚(Inotera),南亚(Naya)以及力晶半导体(PSC)公司最近纷纷进行制程转换并计划提高产能。此前,由于PC和ASP市场需求萎靡,因此这些芯片厂商曾一度减产自保。   力晶公司将员工的月无薪休假日数由8天减到了4天,而华亚和南亚则计划六月份开始禁止大部分员工无薪休假。   华亚称由于奇梦达的破产其出货量有所下降,不过自从与镁光达成供货协议后出货开始恢复。该公司预计五月份产量为8万片12英寸晶圆,而到第三季度,月产量将达9-10万片。相比第
  • 关键字: Inotera  晶圆  内存芯片  

第一季度IC厂商排名大挪移 台积电跌至第十

  •   根据市场研究公司IC Insights公司的数据,在全球经济低迷和金融危机下,2008年全球前20名的半导体供应商排名中的17家公司变更了座次。   Intel和Samsung仍保持第一第二的位置,但前十名发生了巨大变化。   日本Toshiba凭借第一季度芯片收入20多亿美元跃升至第三,取代TI的位置,TI排名第四。STMicroelectronics升至第五,而代工巨头TSMC从第四跌至第十。
  • 关键字: 台积电  IC  

Global Foundries频挖角 台积电、联电慎防人才大失血

  •   号称将称霸晶圆代工领域的Global Foundries近期终于发动人才突袭战,并将目标锁定台积电,展开人才大挖角,不仅延揽台积电位于美国San Jose设计中心总监Subramani Kengeri,并挖角台积电FPGA晶片大客户Altera负责晶圆代工技术营运副总裁Curtis Mojy Chian,半导体业者指出,未来Global Foundries对晶圆代工厂高层挖角动作恐将持续,台积电、联电等应慎防人才大失血。   半导体业者表示,近期Global Foundries挖角动作频频,近日内已
  • 关键字: 台积电  晶圆  

H1N1疫情扩散 中芯、英特尔四川厂警戒

  •   四川传出H1N1疫情,同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例,大陆卫生部门已全面警戒,目前位在四川的两大大陆、外商半导体业者中芯国际、英特尔(Intel)的晶圆厂、封测厂都已经告知员工加强防疫措施,并进行防疫宣导,以防疫期扩大影响正常营运。中芯国际表示,目前卫生中心已紧急动员,全天候待命,并要求员工从疫区进入厂区、生活区要事先报备。   尽管晶圆厂针对微尘有无尘室隔离,不过面对藉由人体传染的新流感却如临大敌,目前大陆四川已经传出确定有患者检验出H1N1阳性反应,同时山东省也验出从北京转机的境外移入型患
  • 关键字: Intel  封测  晶圆  甲型H1N1  

中国IC产业必须走自主可控的发展道路

  •   2008年的国内IC产业增速下滑为我们敲响了警钟,毕竟一个受制于人的产业是无法做到持续健康成长的。只有掌握产业发展的主动权,才是国内IC产业长远发展的根本大计。   根据中国半导体行业协会的统计,中国IC产业销售收入增速在2008年出现了近20年来的首次年度负增长。全行业共实现销售收入1246.82亿元,同比增速为-0.4%。在经历了自2000年以来年均30%以上的连续高增长之后,此次国内IC产业急转至负增长,不仅大大出乎人们的预料,更令人对产业能否尽快摆脱困境、重归增长产生诸多担忧。   不可否
  • 关键字: 半导体  IC  3G  

芯片制造业全球大洗牌 大部分将被亚洲企业控制

  •   芯片制造行业将会高度集中,其中大部分将被亚洲企业所控制   扩大,扩大,扩大——英特尔(Intel)一直恪守着这个信条,并利用危机来超过它的竞争者。   英特尔总裁保罗-奥特里尼(Paul Otellini)在年初说,英特尔将加速计划,在接下来的两年花费70亿美元在32纳米制程工艺上实现量产。他说此举将会在美国保持大约7000个高薪职位。这项投资将会使AMD的生存更为艰难,而AMD为英特尔在 PC处理器市场最大的现存竞争对手。   另外两项长期发展计划也指向了芯片制造领域
  • 关键字: Intel  芯片  晶圆  

TI推出采用业界最薄 PicoStar 封装的全新产品

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%,可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。   TPD2E007 采用背对背二极管阵列
  • 关键字: TI  封装  IC  

台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

  •   上周台积电称将为旗下位于台湾的Fab5/Fab6工厂,位于大陆的Fab10工厂以及位于新加坡的SSMC合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立“新创事业发展组织”为公司的新业务项目提供评估服务。   台积电宣称这只是公司内部正常的人事更替变动。他们并进一步解释说公司将为这些工厂指派专门的审计人员,这些审计人员将向总部直接上交日常工作报告,以便工厂的生产能变得更为快速有效。   此外,台积电还称公司计划设立“新创事业发展组织&rd
  • 关键字: 台积电  芯片  晶圆  
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