SEMI更新了World Fab Forecast，新数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能可能出现短缺的状况。IC Insights总裁Bill McClean指出，一些PC供应商开始担心DRAM短缺。
在近期SEMI Austin经济展望早餐会上，McClean称一些PC厂商正在关注SEMI的设备订单出货比，并认为目前的设备采购水平将导致明年DRAM短缺。McClean还
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晶圆 DRAM
日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶，建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术，成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节，提升深圳在国内集成电路产业中的战略地位。广东省委常委、深圳代市长王荣，市委常委、常务副市长许勤，市长科技顾问刘应力，副市长张思平，市政府秘书长李平等出席了封顶仪式。
由中建五局承建的中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房位于坪山新区。中芯国际集成电路芯片生产线项目计划建设一条8英寸和一条12英
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1.引言 非接触式IC卡节水控制器（简称水控器或水控机），就是采用非接触式IC卡读写器控制出水，对用水实行无人收费管理]。它是一种集计量功能及控制功能为一体的装置，是一种利用现代微电子技术、现代传感技
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设计 实现 控制器 节水 IC 非接触式
台积电(TSMC)10日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。
二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。
三、 核准资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。
四、 任命孙元成博士为本公司技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博
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英特尔11月8日称，它在耶路撒冷的新的芯片准备厂下个星期将开始运营。英特尔在2008年关闭了在耶路撒冷的陈旧的第8加工厂并且开始把这个工厂转变为一个芯片准备厂。芯片准备厂是在晶圆生产之后的下一个生产阶段。
英特尔在以色列的发言人说，这个工厂的转型投入了数亿美元并且雇佣了150名员工。这个工厂将在下个星期开始运营。
英特尔以色列公司是英特尔在以色列的最大的出口厂商，2008年的出口额达到将近14亿美元。到目前为止，英特尔的芯片晶圆的芯片准备一直是在亚洲做的。
英特尔在以色列的南部城市K
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英特尔 芯片 晶圆
茂德(ProMos)已和尔必达(Elpida)签署DRAM代工合约，尔必达将提供先进的制程技术与产品技术给茂德，茂德将以中科12寸晶圆厂提供尔必达DRAM代工服务。
茂德表示，代工服务以尔必达最先进的1G DDR3产品为主，预计2010年上半完成试产，2010年下半大量生产。此外，尔必达发言人Hiroshi Tsuboi表示，茂德每月将使用多达3.5万片12寸晶圆为尔必达制造芯片，同时，采用65奈米制程技术。
茂德董事长暨总经理陈民良表示，尔必达在全球DRAM产业中以尖端制程技术的创新研发
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中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺失和产品召回。此外，仿造品的大量出现也使得进入中国这一巨大消费市场前途暗淡。
因此，
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据世界半导体贸易统计组织的数据，9月全球半导体市场的“真实”销售额为239.8亿美元，较去年同期的262.6亿美元减少8.7%。
8月全球半导体市场销售额的调整数据为190.4亿美元，较去年同期的218.3亿美元减少12.8%。
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半导体 IC
一种以NEC公司的8位单片机uPD789167和SAM模块为核心的预付费型智能IC卡燃气表的设计,介绍了其工作原理、功能,硬、软件设计及其实际应用情况。
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PT8921 提供一个具成本效益之单一芯片解决方案，可应用于音效组合播放器、车用及家用音响。该芯片整合了USB2.0 FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-Delta Audio-DAC (数字- 模拟转换器)及WAV/MP3/WMA/AAC音效译码器，无需太多的外部组件，更适用于结合USB2.0 FS和SD/MMC的音效系统或iPod 播放器之认证IC控制界面。
PT8921的I/O界面完全符合USB2.0 FS及SD/MMC卡的接口规格，且因无需特定驱动软件，PT8921针对Sta
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受惠DRAM价格谷底翻身，台系DRAM厂第3季亏损金额大幅缩小，合计力晶、茂德、南亚科和华亚科4家DRAM厂共亏新台币175亿元，累计前3季亏损731亿元，其中茂德亏损最多，华亚科亏损金额最小，展望第4季，DRAM价格持续走强越过2.5美元后，颇有朝3美元的实力，各厂全产能投片后，可望力拼单月损益两平，其中力晶旗下瑞晶第3季已转亏为盈，力晶董事长黄崇仁也表示，若报价维持在2.5美元水平，第4季也有机会挤身获利之林。
DRAM 产业在2008年此时受到供过于求严重失衡的影响，亏损严重到一度将存储器
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全球领先的GPS定位平台提供商CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米(nm)低功耗(LP)射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈，以便融入下一代连接中心SoC。
作为射频CMOS技术领域领先的单模蓝牙生产商，CSR在技术不断更新换代的过程中，一直与台积电保持密切的合作关系，为主流消费市场提供了大量的创新产品。CSR在移动电话、汽车、计算机和消费电子设备等市场
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很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长
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电子产业 晶圆 台积电
台积电29日公布2009年第三季财务报告，合并营收为新台币899.4亿元，税后纯益为新台币305.5亿元，每股盈余为新台币1.18元(换算成美国存托凭证每单位为0.18美元)。
与2008年同期相较，2009年第三季营收减少3.3%，税后纯益减少0.1%，每股盈余则增加了0.3%。与前一季相较，2009年第三季营收增加了21.2%，税后纯益增加25%，每股盈余则增加了24.8%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2009年第三季毛利率为47.7%，营
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据半导体设备生厂商透露，台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金.按照台积电的产能拓展 计划，他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设备，而位于台湾南部的FAB14工厂则将于今年年底开始安装新的生产 设备。到2010年，台积电计划将其12英寸晶圆的总体产能提升到7万片左右(FAB12/14各占一半)。
台积电最近一次财政季度报告中指出，其今年的总管理产能将比去年增长6%，达到993.7万片约当8寸晶圆的水
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