- 2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积电采买设备都不手软，目前已知2010年台积电资本支出将高达约45 亿美元，联电资本支出则约10亿美元，都大幅超前2009年。
台积电2009年可说已算是砸大钱在资本支出上，台积电总共约采买新台币1,450亿元，相当于45亿美元添购设备，预料将使原本已经产能稍许吃紧的设备业者，在因应急单时
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台积电 存储器 晶圆
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：国际上有许多市场分析公司与机构，如 Gartner，iSuppli，IC Insight，Semico，VLSI及SEMI，SIA，WSTS等。为什么它们的预测值不同，有时差异还不小。据编者的看法任何预测都有三类，即乐观、中等和悲观。另外，由于每个市场分析公司其数据来源及分析的范围各不同，所以数据不一样是正常的。那该如何来观察与判断呢?通常要找品牌，即有些公司的数据相对可靠(经验值)，如半导体数据是WSTS，SIA，Gartner，iSuppli，而设备材
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IC NAND DRAM
- 当今，大多数消费类和移动应用的电池都是基于锂离子技术，如锂离子、锂离子聚合物电池等。这类电池都具有优异的容量性能，并具有3.3V~4.2V电压范围，这允许用3V额定电源的IC在系统中实现有效的电源管理。 随
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及其 应用 IC 子系统 管理 电源
- 日本经济新闻报导，日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶，计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。
日经报导，双方将投资约400亿日圆(约4.3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程，以提高生产效率。
另一方面，尔必达亦计划对该公司生产主力的广岛厂加码投资600亿日圆进行增产，估计含瑞晶在内，总产能将扩增为1.6倍，可望追上三星电子(Samsung Electronics)。
报导指出，瑞晶目前月产能为7.5万片(以12寸晶圆计)，目前采用的是65奈米制程技术
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尔必达 晶圆
- 台湾DRAM产业成也12吋晶圆厂、败也12吋晶圆厂!在金融风暴期间，台湾DRAM产业身背2,000亿元的负债，每天摇旗吶喊希望政府金援，否则整个产业面临垮台的命运，根本原因就是过去几年间，业者太容易拿到资本市场的资金，因此盲目盖了太多的12吋厂，随着微软(Microsoft)的Vista换机潮成梦一场，DRAM供需失衡的问题浮出，全球金融风暴成为压垮骆驼的最后1根稻草，DRAM产业从此陷入恶梦。
熬过2009年，第1个出局的，反而不是始终为人诟病没有技术扎根的台湾DRAM厂，而是奇梦达(Qimo
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奇梦达 DRAM 晶圆
- 2010年DRAM产业前景看好，台系DRAM厂忙著抢钱扩大产能，华亚科日前宣布办理现金增资，预计再募资超过新台币百亿元，日前已正式获得证期局的同意。华亚科预计2010年资本支出上看450亿元，与同为台塑集团的南亚科合计资本支出高达640亿元，2家DRAM厂双双展开抢钱大作战，一同转进50奈米制程世代，且同时增加DDR3新产品的出货比重，届时生产成本可持续降低。
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华亚科 DRAM 晶圆
- 由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。
总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。
王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没有改变，同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
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中芯国际 晶圆 存储芯片 逻辑IC
- 原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目标目前仍有一段努力空间，合并案很可能要延到2010年之后才会见分晓。
2009年中传出在上海官方主导下上海两大晶圆厂上海华虹NEC将与宏力半导体合并的消息，并且在10月更传出双方好事近了，预计最快在年内重组合并，不过随著年关将近，双方除了在制程技术新平台端出新菜以外，对于合并的大方向却始终无
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华虹NEC 晶圆
- 尽管近期太阳能设备市场开始出现零星订单，然而在太阳能产业近期诸多利空罩顶，加上政府再生能源补助仍不让业界满意，使得设备业者对于市场需求仍持保留看法。台系业者指出，尽管太阳能厂已开始启动扩厂脚步，然实际下单设备状况并不热络，目前看来2010年太阳能设备需求仍不明朗。
继大陆矽晶圆厂江西赛维(LDK)惊爆财务危机后，使得台系设备厂担忧大陆太阳能市场是否还有更多未爆弹，因为目前来说，大陆为台湾太阳能设备主要市场之一，因此在LDK传出财务危机后，台系设备业者对于销售设备至大陆也更为谨慎。
台系业者
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台积电 太阳能设备 晶圆
- 经历了09年初的低糜，IC产业正逐步从危机中复苏，观望其2010年的发展趋势，可以说是机遇与挑战并存。本文将对于2010年电子产业市场的有利与不利因素分别敍述，供业界探讨与分析。
10大机遇
1. IC行业的季节性需求好于预期。FBR分析师Craig Berger说：“亚洲芯片分销商的最新订单显示，第4季度芯片销售将环比下降4到8个百分点，比起上个月我们调查得出的环比下降10个百分点情况更好，这是由11月份的工业、消费和智能手机芯片的强劲需求推动的的出货量下降4%-8%，跌幅较
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Altera LED IC NAND
- 据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。
有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登
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晶圆 封装测试 IC设计
- 新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收
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特许 晶圆 300mm
- 为中芯解开多年无法突破的经营困境，而与台积电未来如能合作，将会是个双赢的局面。张汝京的下台，为台积电、中芯国际都找到下一个春天。
11月11日，台湾有四家报纸的头版头条报道了同一则新闻：中芯国际创办人、执行长张汝京宣布辞职;董事会即刻宣布由王宁国接任执行董事兼集团总裁、首席执行官。全世界最大的晶圆代工厂台积电入股中芯半导体10%的股份。
中芯将分5年赔偿台积电2亿美元，并且无偿授予台积电8%的中芯股权，且台积电另可在3年内以每股1.3港币的价格认购2%的中芯股权。
这件事情所以在台湾
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中芯国际 晶圆 NOR NAND
- 与台积电同于1987年成立的新加坡半导体即将走入历史，被全球晶圆(Global Foundries)合并之后将在亚太区以新面貌见人。同样成立将届23年的台积电、新加坡特许面对著截然不同的命运，1个是产业龙头，另1个则是被资金实力雄厚的对手收购，但面对多变诡谲的产业前景，却都各自面临不同的挑战与难题。
新加坡特许被收购之后，还是4大晶圆代工厂各据山头，分别是台积电、联电、全球晶圆与中芯国际，2009年是4大晶圆厂极为特殊的1年，各自发生了影响未来命运的大事件，展望2010年未可知的将来，4大晶圆厂
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台积电 晶圆 内存芯片
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