- 南韩皮革供货商Uni-chem Co. 26日在接受专访时表示，该公司将斥资5,000万美元买下南韩内存芯片大厂Hynix Semiconductor Inc.位于美国奥勒冈州犹吉尼市已停止运作的DRAM厂。根据报导，Uni-chem计划利用该座厂房生产太阳能电池，以便开拓新事业。Uni-chem主要供应皮革给现代汽车、起亚汽车以及Burberry、Coach等豪华精品商。
根据报导，Uni-chem甫于2009年8月收购太阳能电池企业Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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Hynix DRAM 晶圆
- 台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。
一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，方向是一定会开放，但时机最重要，要维持台湾的技术领先。”
“之前都是谈新建，但现在很多跨国企业也在大陆采取并购。”“经济部”秘书室科长黄宪琳称。
据台湾本地报纸周
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- Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。
“SoC市场由于产品变化迅速，因此要求高标准的定制化。对每一片晶圆施行严格的工艺控制是盈利的关键。”Fujitsu副总裁Kiyoshi Watanabe说道。
Fujitsu在日本Mie拥有两座
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Fujitsu 晶圆 300mm
- 台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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- DRAM大厂南亚科再度宣布筹资计画，预计办理8亿股的现金增资，筹措资金新台币百亿元，用途在于买3厂的机器设备和偿还到期公司债，目前南亚科积极转换制程到美光(Micron)68奈米制程，约有20~25%产能比重已转换过去，10月目标是80%产能都转到68奈米，为未来主力制程50 奈米做暖身，南亚科将挟持台塑集团的银弹和美光的技术，成为台系DRAM厂聚焦之处。
南亚科在6月发行10亿股的私募，当时由台塑集团相关企业出面认购，募得资金约新台币122.2亿元资金，南亚科24日再度宣布将办理8亿股的现金增
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南亚科 DRAM 晶圆
- 据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
- IC市场正在复苏。
然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑?目前，市场迹象喜忧参半。
“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”
两个负面的数据
1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四
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- 大约三年前，似乎早有不祥预感的英飞凌将内存业务剥离出来，并由此成立了奇梦达。但近10个季度以来，久不盈利的后者还是像瘟神一样，一步一步地恶化它的财务报表
唇亡则齿寒，德国半导体巨头英飞凌科技股份公司(下称“英飞凌”)正体验着子公司奇梦达破产带来的这种痛苦!
2009年8月6日，英飞凌宣布以每股2.15欧元的价格，向阿波罗全球管理公司(下称“阿波罗”)旗下基金出售1400万股增发新股。此外，英飞凌还有大约3.23亿股增发股股权通过行使认股权卖出
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奇梦达 晶圆 80纳米 内存 75纳米
- 台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。
施颜祥说，基于以台湾利益为主的原则，当局必须在面板和晶圆两大重要产业，保持台湾厂商和大陆厂商的技术差距，以及台湾产业竞争力的领先幅度。但是他并未透露晶圆和面板产业，是否将被纳入“松绑”的评估检讨范围内。
施颜祥表示，由于台湾各行业赴大
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- 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。
抓住市场回暖机遇
今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔成都工厂满负荷生产，原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖，英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。
因
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- 9月19日，将是台积电董事长张忠谋重任CEO的第100天，在这100天内，他已经给了市场投资人一个大礼，而四大投行摩根大通夏鲍文、美林证券何浩铭、花旗陆行之及高盛吕东风，也都跟着调高台积电的目标股价。
根据台积电公布的最新财报，第三季合并营收约九百亿新台币，环比增长21%;第三季毛利率约为48%，大幅优于市场预期。今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，对半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011年产值即可恢复到2008年水准。
张忠谋一口气调高全球半导体产值、电子
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- 据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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- 市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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- 8月，代工厂的业绩喜忧参半。
令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。
TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合8.826亿美元)，较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币(约合52亿美元)，较去年同期减少27.5%。
与此同时，竞争对手UMC报8月净销售额为91亿新台币(约合2.785亿美元)，较7月增长2.85%，较去年8月增长10.98%。
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TSMC 晶圆 代工厂
- 美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。
ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许半导体代工产品包括微软Xbox360游戏主机晶片等。
“有鉴于股东结构可能出现变化，必须重新评估其评等以反映母公司对于特许的支持。”穆迪助理副总裁及分析师陈冠中表示。
新加坡主权投资机构淡马锡拥有62%的特许半导体股权，陈冠中指出，这让特
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