- SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
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半导体材料 晶圆 封装
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐
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半导体设备 晶圆
- 近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱动IC业者几乎没有增加下单量空间，预估供货紧绷将延续至第2季中。
相关台厂透露，现阶段晶圆端产能吃紧情况不仅出现在台系两大晶圆厂供应链中，其他地区业者亦是相同情况，初步预期此情况将向后延续1~2个月，受到产能紧俏影响，台系驱动IC业者若想要拉高第2季投片量的可能性低。
另外，除受惠于需
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晶圆 驱动IC
- 联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰退，惟联电暂无调整第1季营运看法的计画，维持单季晶圆出货量和较前季持平的看法。
尽管2月工作天数减少，受惠于各领域电子产品市场需求同步淡季不淡，联电2月业绩不减反增，自结2月营收为86.34亿元，较1月成长0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。
法人指出，3月后接
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联电 28奈米 晶圆
- 电力线载波通信是利用现有的电力线路来传输信号的，其工作原理简述为：将数据或语音调制在几十至几百KHz的载波频率上通过电力线发送出去，接收端将电力线上载有信号的载波接收下来进行解调还原出原来的语音或数据。通
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应用 电路 IC-LM1893 通信 载波 电力线
- 3月9日消息，据华尔街日报报道，台湾联华电子周二公布，2月份公司收入为新台币86.3亿元，较上年同期的新台币31.4亿元增长近两倍。
联华电子在一则公告中称，1-2月份公司收入亦增长近两倍，达到新台币172.4亿元;上年同期为新台币63亿元。
该公司未提及2月份收入大幅增长的原因。
联华电子2月初曾表示，预计第一季度晶圆发货量将与去年第四季度基本持平，芯片平均售价可能较去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是电子产品的需求淡季。
以收入计，联华电子是全球第二大代工芯片企业，仅次
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联华电子 晶圆
- 1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元，市场下滑5.0%
2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。
在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国
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IC 消费电子 网络通信
- 2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速
2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况
软件业占全行业的比重稳步提升
结构调整是产业发展的永恒主题
产业结构调整是经济社会发展的永恒主题，发展就是在产业结构的不断调整中实现的。
在人类社会发展历史过程中，最先出现的产业雏形是采摘和狩猎业，而后出现农业、畜牧养殖业，最后才出现工商业。在这个过程中，经济和产业结构总是随着生产力
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电子信息 元器件 IC
- 过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态
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AMD EDA 晶圆
- 半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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芯片制造 晶圆 300mm
- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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台积电 晶圆 封测
- 台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人;总经理连日昌表示，目前12寸晶圆厂已回复至3万片的投片量，以68奈米制程为主，预计第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，预计南亚科2010年资本支出将扩大至新台币200亿~250亿元水平。
南亚科是这一波DRAM景气复苏之后，唯一宣布扩产的业者，且扩产幅度不断加码，显示公司对于DRAM产业后市看
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南亚科 DRAM 晶圆
- XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图基于车充领域的系统需求，上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的
系列单片IC；内部除了常规的过流保护，过温度保护，输出短路保护外，还内
置了专用于锂电池充电的CV，
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XL4002 电路 原理 IC 车充 设计 单片 XLSEMI
- 白光 LED 正一路杀入白炽灯以前大行其道的许多市场。闪光灯进入了更新型的应用领域,其中其所展显出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使这些器件极具吸引力。在采用白炽灯时,对器件的电源管理只是简单的开关切换
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电池 电压 LED 白光 IC 提升 升压
- 去年下半年鸿海(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况，目前看来似乎是有逐步发酵态势，从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示，几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况，而下游客户在下单需求无法完全获得满足下，唯恐料源趋向短缺的预期心理，目前对IC 通路商的下单态度持续积极，也使相关业者今年上半年感觉不出有淡季效应。
就库存情况而言，大联大(3702)方面评估，在生产制造端新增产出仍相对受限下，目前包括上游原厂、通路商与下游客户端的库存，都仍被控制在十分安全
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