- 电路的功能在低频范围内广泛应用的全波同步检波电路,其输出脉动波中不含基波,所以对低通滤波器截止性能的要求可以放宽,“由开关电路构成的半波同步检波电路”的半波整流开关电路输出的高频成分可用下式表示:式中
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同步 电路 全波 IC 模拟 开关 采用
- 电路的功能MC1496作为IC平衡调制电路被广泛应用,电路的基本连接与调制电路相同,但输出电路中加了电平移位电路,可用于同步检波,得到EO=E.COSθ的输出。没有使用开关电路,按电路图中的元件参数,信号频率可达2MHZ
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同步 电路 IC 2MHZ 信号 频率 输入
- SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元,订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值113美元的订单。
报告显示,4月份14.4亿美元的订单额较3月份13.3亿美元最终额增长8.1%,较2009年4月份的2.49亿美元最终额增长478.7%。
与此同时,2010年4月份北美半导体设备制造商出货额为12.8亿美元,较3月份11亿美元的最终额增长1
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半导体设备 晶圆
- 电路的功能8位D-A转换器的作用是把数字系统中的数字信号经转换后输出给记录仪或X-Y监视器。本电路由廉价元件构成。因为使用了C-MOS D-A转换器,正、负极性的基准电压均可输入,此外,若在基准电压输入端输入交流信号
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D-A 转换器 8位 廉价 IC 采用 乘法
- 电路的功能声音合成输出用的D-A转换器属于廉价器件,大多采用R-2R梯形电阻网络,因为电气特性要求不算太高,可以使用象本电路这样普通元件,如果负载电流很小,可以使用象本电路这样的普通元件。如果负载电流很小,C
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D-A 转换 电路 廉价 IC 转换器 不用
- 世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后,今年将强劲反弹76%,达294亿美元。展望未来,2010~2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长,达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫,总的增长趋势已稍见平稳,不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长,推动了半导体生产设备市场的快速复苏,存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求,则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要,增长也最快,2010年将窜升76.7%,达229亿美元
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半导体 晶圆 201005
- 电路的功能以往一提到F-F转换器,往往选用混合集成组件,而本电路使用了单片V-F转换器,这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路,它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输,可以把模拟信号
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V-F 转换器 100KHZ 廉价 IC 构成 单片
- 日系存储器大厂尔必达(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月财报,尔必达单季营收为1,475亿日圆,毛利率36.8%,营运获利持续成长,达337亿日圆;尔必达表示,2010年资本支出将达1,150亿日圆,较2009年增加163%,2010年位元成长率将达45%;瑞晶首季营收则是新台币121.58亿元,税后获利40.81亿元,换算每股税后1.39元。
尔必达受惠DRAM价格上扬,12日公布2009年财报(会计年度为2009年4月1日~2010年3月31日)的获利持续成长,而20
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Elpida 45纳米 晶圆
- 超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造,同时也释出后段封测代工订单予矽品,为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出,随著轻资产趋势,预料超微仍会持续加速委外,未来势必还会再增加封测代工厂,日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
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AMD CPU 晶圆 封测
- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。
财报显示,Q1销售额3.517亿美元,环比上升5.6%,同比增长140.1%。
财报显示,毛利率环比增至14.6%,系晶圆付运及平均售价增加所致。普通股持有人应占亏损为1.819亿美元,上个季度则亏损6.177亿美元。每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为0.41美元。
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中芯国际 晶圆
- TSMC昨(11)日召开董事会,会中决议如下:
一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。
二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。
三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。
四、核准将本公司股票全面换发为无实体股票,转换日订为今年七月十三日。
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台积电 晶圆
- 台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始,但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现,但没有哪个公司可以单独承担开发费用,这是整个生态的问题,需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道,“在金融危机前,我们认为将在2012年实现量产
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台积电 晶圆 450mm
- 据GlobalFoundries公司高层透露,公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增,据称公司位于纽约州的新Fab8工厂, 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升,其中新加坡Fab7工厂的月产能将提升到50000片,而德累斯顿 Fab1的月产能则将提升到60000片。
这样的产能级别相比对手台积电而言已经可以说是旗鼓相当,与此同时,Globalfoudries公司还表示尽管公司近期没有计划进化到450mm晶圆尺寸技术,但按扩产后的
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GlobalFoundries 晶圆 450mm
- 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,适用于汽车栅极驱动应用,包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短,可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT,由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
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IR CMOS IC
- 半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略,在受到2008年底金融海啸冲击后,包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
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Intel 晶圆 封测
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