- TSMC 29日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营
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TSMC 40纳米 晶圆
- TSMC昨日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营业利
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TSMC 40纳米 晶圆
- 据统计，由于受到全球半导体消费市场需求的增长，6月北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.19和1.40，分别连续12个月与13个月高于1。同时受到订单额和出货额均保持环比增长。北美订单额上升至06年8月份以来的最高水平。
据拓墣产业预估2010年全球LED产值为96亿美元，同比增37%。台湾2010年LED产值达25亿美元,年增43美元，占全球份额约26%。2010年全球新增MOCVD机台数将达720台。其中大部分集中在中国、韩国和台湾等亚太地区。
根据CMIC报告预计，2010年全球
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半导体设备 晶圆
- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
- 分析师Mike Cowan 预测6月实际的全球半导体销售额为282.91亿美元，相当于三个月平均值为252.3亿美元。
按全球半导体贸易统计组织WSTS的数字，全球半导体Q2的结果总计为756.9亿美元，相比Q1上升9.4%，或者与去年同期相比提高44.3%。
如果用过去10年来的Q2/Q1比较，9.4%的环比增长远高于历史上的平均值2.9%。
然而上述的结果实际上已在4月和5月得到夯实，因为从Cowan的预测，如果依月度比较，6月仅环比增长17.8%，这个数据是低于平均值。因为过去
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半导体 晶圆
- SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增
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- 台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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台积电 晶圆 28纳米
- 台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月2万片，未来将再扩充4万片产能，以因应大陆市场需求。
台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14)，以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15)，3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能，目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片，预计20
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- TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够「立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光」的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%,但今年设备市
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- SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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- 拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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IC 封测
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%，明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%，但今
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- SIA报道5月销售额又创记录，但是已看出下半年将减缓。
SIA报道全球半导体5月销售额为247亿美元，与4月的236亿美元环比增长4.5%及与去年同期的167亿美元相比增长47.6%。
与4月的同期增长率50.4%相比己有少许减缓。所有月份销售额均是三个月的移动平均值。
按欧洲半导体工业协会(ESIA)5月的数据，全球半导体5月的三个月平均销售额为246.5亿美元，环比增长4.5%及与去年同期相比增长 47.6%。
SIA总裁George Scalise表示，全球半导体5月销售
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- 据台湾媒体报道，台湾联电周四宣布，公司6月份收入同比增长26%，从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。
联电在公告中称，截至6月30日的6个月收入同比增长69%，从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没有透露收入增长的原因。
联电第二季度收入增长31%，从上年同期的新台币226.3亿元增至新台币297.5亿元。该公司第一季度收入增长超过一倍，从上年同期的新台币108.4亿元增至新台币267.2亿元。
联电4月底表示，继第一季度8英寸等值晶圆发货量达到10
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