据国外媒体报道，短距离无线集成电路市场今年有望扩大：与2009年先比，蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。市场研究公司ABI Research的行业分析师西莉亚·波(Celia Bo)表示：“蓝牙集成电路仍然是短程无线集成电路市场的主导。预计2010年短程无线集成电路的总单位出货量将超过58 %。Wi-Fi集成电路排名第二位，约占总出货量的35%，而剩余的7%则分属NFC、UWB和502.15.4集成电路。“
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Wi-Fi GPS 蓝牙 IC
满足所有微处理器和有关应用的电源需求的单个集成式解决方案极其有利。要在多种应用中满足这些需求，就需要一个高度灵活的、可编程和高效率的多输出电源解决方案。
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联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。
联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至18亿美元。
孙世伟日前指出，2010年资本支出将有高达87%用以扩充12寸厂产能，13%资金用以扩充8寸厂产能。目前机台采购与装置进度顺利，新加坡 Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室
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联电 晶圆 65纳米
IC卡电表C语言程序结构,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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结构 语言程序 电表 IC
据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成
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半导体 晶圆 智能手机
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。
受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告，营收为25.2亿美元，营业利益为 1.83亿美元，净利为1.23亿美元，每股税后盈余(EPS)0.09美元。非
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应用材料 晶圆
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将与大陆共同成为台系晶圆代工厂成长重要市场。
台积电董事长张忠谋向来看好IDM厂委外趋势，在第2季法说会中他特别指出，虽然2009年台积电在大陆业务营收首度超越日本市场，但2010年台积电在日本业务出现令人惊喜的巨大增长，因此，尽管大陆市场持续走强，但
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一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年;但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。
“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势;”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出：
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Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。
据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。
据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。
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按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析，今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%， 这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。
按FBR Capital市场分析师Craig Berger说法， 在今年Q1和09 Q4环比都是4%库存增长的情况下，Q2在IC公司、EMS分销商和手机、PC及通讯设备的OEM等环比库存增加10% 。
Berger认为它原先希望在Q2中库存仅增长5%。所以 Q2的结果使它对于未来芯片公司的销售额与盈利扯起了红旗， 因为它会随着客户
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芯片制造 IC
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁 BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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半导体 IC
IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显著改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括 Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器，应用处理器以及 T
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中芯国际 65纳米 晶圆
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现( IC Insight的总裁Bill McClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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