晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小，同时降低成本。
WLP技术的最新进展可以满足所谓的理想WLP的每项要求。已有人证明，柔性层能提高可靠性。WLP上的两个金属层提高了功率和信号的完整性。取消封装基底则将高速应用产品的迹长降到了最低。在柔性层顶部添加铜柱，可直接进行
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市场传出台积电明(2011)年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7%至15%。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。
因此，周立中将台积电2011与2012年资本支出预估值，分别调升至54与54亿美元，合计2008至2011年总资本支出金额为159亿美元，比2004至2007年的合计99亿美元要高出63%。
周立中认为，台积电这几年之所以大举扩增资本支出，主要原因有3项：一、日本国际整合组件大
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面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维
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2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币(约合16.6亿美元)。
台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预算为59亿美元，去年为26.7亿美元。
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目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。
换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。
之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。
Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而
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2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
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锂离子电池因能量密度高，使得难以确保电池的安全性。具体而言，在过度充电状态下，电池温度上升后能量将过剩，于是电解液分解而产生气体，因内压上升而导致有发火或破裂的危机。反之，在过度放电状态下，电解液因分
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虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。
设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。
而台积电积极扩产，尤
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最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。
“代管模式”应解决四大问题
据悉，成芯公司成立于2005年
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晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业 2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，亦即，台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元，以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算，台积电第4季营
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NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利，成功获得新台币180亿元联贷案，由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市，旺宏的12吋晶圆厂将加紧脚步，在2011年进入量产，预计2010、2011的资本支出共达10亿美元，这次联贷案成功，也顺利充实扩厂的资金来源;此外，受惠近期日圆升值，旺宏将是最直接的受惠者。
旺宏董事长吴敏求表示，目前旺宏手上现金水位还有300亿元，为了扩建12吋晶圆厂的财务规划需求，正式与15家银行办理联贷案，共募得180亿元，2011年12吋晶圆厂将可顺利步入量产，初期规划年底前
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年将再成长8%。
这份World Fab Forecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设支出规模将成长125%，2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出，在2010与2011年，将有超过150座晶圆厂兴建计划，总支出估计830亿美元;该估计数字是根据各
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发展历程
迄今为止，我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。
(一)1940年代末～1976年
从进口元器件组装电子玩具、收音机起家，逐步发展到代工其他中小型家电，直到大型机，并逐渐建立本地的小型电子元器件厂家，构筑了台湾电子产业的基础。
(二)1976～1992年
这是台湾电子产业发展最重要的阶段，闪展腾挪，脱胎换骨。随着PC市场的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，台湾抓住契机，顺势切入PC一切领域，成为王朝重要推手。台湾不仅为PC代
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日前，LSI 公司 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用，同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外，随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出，该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
LSI 存储组件事业部高级营销总
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台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金，于2009
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