- 让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
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英特尔 晶圆 22nm
- 工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。
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IDM 晶圆
- Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圆 可制造性设计
- 晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优于产业，业界推估台积电2011年营收可望成长15~18%，优于先前预期。
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台积电 晶圆
- ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm光刻生产能力。
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光刻机 晶圆
- 在三基色设计应用中通常是,通过调节设定LED电流来达到白平衡和最大的期望亮度值. 我们一般将最简单、最优化的配色方式作为,设计全彩显示技术的颜色再现方法.白平衡是检验颜色组成的重要标志之一.三基色白光一
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线路 设计 IC 原理 驱动 LED
- 摘要：结合电流检测放大器和倍增器(MAX4211F)和两个电流通过负载上的电压，并提供在它的一个输出(功率输出)的电压成正比，这些变量，比例为负载的瞬时功率。外部运算放大器产生相应的PWM(脉宽调制)输出信号，控制
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IC 方案 驱动 功率 高效 简单
- 近日iSuppli公司表示，2010年全球显示驱动IC销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，比去年的82亿个增长18%，而去年该产业销售额同比萎缩近15%。
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显示驱动 IC
- 半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。
台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新台币3093.95亿元，年增达51.9%，税后净利1208.84亿元，较去年同期大增1.14倍。
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台积电 晶圆
- 据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个月的前景不容乐观。
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联华电子 晶圆
- 近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利;台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到?
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中芯国际 晶圆
- 时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言，在无线通信芯片推升下，晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。
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晶圆 封测
- 根据VLSIResearch发布的报告，该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%，2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%，2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;
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IC NAND
- 大唐电信集团近日宣布通过其子公司大唐控股与中芯国际完成交易，大唐控股以每股0.52港币的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增发，增资完成后大唐控股将持有中芯国际20%的股份，继续在中芯国际第一大股东的地位。
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大唐 IC
- 11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1.07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目”等3个项目。
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东光微电子 IC
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