华硕董事长施崇棠与台积电董事长张忠谋近日分别指出，韩国三星集团(Samsung)是个“可怕的公司”、“可畏的对手”!施崇棠更直言，三星擅长“模仿别人，再把对方宰掉”，威胁性很大。
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三星 晶圆
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。
茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部科学工业园区12吋晶圆厂，透过茂德12吋厂生产规模与生产效率，抢进成长快速的智能型手机市场。
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茂德 晶圆
在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。
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台胜科 晶圆
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能
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半导体设备 晶圆
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构应用处理器，包括高通(Qualcomm)、美满科技(Marvell)、飞思卡尔、德仪、辉达(NVIDIA)等AP芯片急单，已急速涌入台积电及联电。
在回补库存需求带动下，台积电、联电12寸厂总算等到新订单到来，如台积电拿下高通SnapdragON、辉达Tegra2、美满科技Ar
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晶圆 智能型手机
晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
顾
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台积电 晶圆
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件(LNK585和LNK586)，同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。LinkZero-AX系列集成离线式开关IC在2010年10月首次推出，其主输出功率现已提高至6.5瓦 — 是该产品系列早期器件最大输出功率的两倍。
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PI IC
Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支持这项行动。Richard并表示，消息同时显示，摩托罗拉移动(Motorola Mobility, MMI)是英特尔最近洽谈过的厂商。其他潜在的客户则包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托罗拉移动、苹果(Apple)与诺基亚(Nokia)等等。
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英特尔 晶圆
5月10日，日本知名半导体供应商罗姆株式会社在官方网页上开始实行网络销售，旨在把以中国企业为中心的非日系企业的营业额从30%提高到40%。罗姆方面希望借助网络销售可轻松便利地购入样品的特点吸引中国顾客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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罗姆 IC
引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。特别是在公共交通行业的电子车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子
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模块 设计 读写 非接触式 IC 智能卡 基于
摘要：本文结合目前IC卡表应用中存在的问题及智能CPU卡的特点，介绍了智能CPU卡在IC卡表中的应用。智能CPU卡应用在IC卡表中将改变原有的密钥系统形式，很好地解决IC卡表应用中存在的问题，极大的提高系统的安全性，
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卡表中 应用 IC 卡在 智能 CPU 分析
丰田汽车就ECU的各种控制用IC的新制造工艺技术，在功率半导体相关国际学会“ISPSD2011”（美国圣地亚哥，201...
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丰田 ECU IC 工艺技术
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。
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奥地利微电子 IC
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
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台积电 芯片 晶圆
前言半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，...
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LED 驱动 IC
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