- 据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高，并已经透过管道，探询银行团意向。
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茂德 晶圆
- IHS iSuppli公司的研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。
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半导体 晶圆
- 一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。
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晶圆 VLSI
- 日前，来自英国ABI公司的AT系列全品种集成电路筛选测试仪正式进入中国市场，AT系列产品目前推出2款型号:AT192/AT256;它们分别可以一次测试192管脚和256管脚的器件。全品种IC测试，是这个产品的突出优势，无论被测器件是数字IC、模拟IC、还是数模混合电路，都可以在这个设备上顺利快捷地完成测试筛选。
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ABI IC
- 在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。
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中芯国际 晶圆
- AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个
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AVR 应用技巧 技术 解密 IC 专用
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
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IR PQFN IC
- Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对自家公司及特定客户的依赖，帮助部门业务得以自立。
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Panasonic IC
- 领先的高精度模拟和数字信号处理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新产品CS1501/CS1601，持续拓展了其数字功率因数校正(PFC)IC产品系列，强化了公司对新型数字能源控制相关产品的重视和关注。与2010年推出的CS1501/CS1601类似，此次新推的数字PFC器件可以提供卓越的性能，实现更简单、更灵活的系统设计，冲击传统的模拟PFC产品，
CS1501和CS1601都为数字控制，并采用变频断续导通模
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Cirrus-Logic PFC CS1501 IC
- 三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(IC recorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦(mW)，以内置数字信号处理器(DSP)支援先进功能。
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安森美 IC recorder
- 电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示，市场看好的第3季旺季效应即将到来，那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持，5月晶圆代工指数涨幅就达9%，但野村证券却谨慎看待晶圆代工厂第3季前景，由于下半年起高科技产业需求松动，恐会下修获利，建议减码联发科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于联咏(3034-TW)和晨星(3697-TW)则为中立评等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)则给予买进评等。
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雷凌 晶圆
- 专家指出：英特尔公司在把FinFETs元件带入生产浪潮上可能会有多达五年的领导地位。一个双外延工艺，并严格控制其他步骤，预示着对其它公司迅速赶超英特尔的领导地位是一个大的挑战。
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英特尔 晶圆 FinFETs
- 联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。
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联电 晶圆
- 随着苹果iPad简约风格重新兴起——以触控按键取代传统机械式按键的笔电热键(HotKey)设计，和轻薄面板搭载触控按键，也成为IC设计业者短期内触控领域发展的新机会;另外，智慧电视市场开始加温，威盛/硅统两家芯片处理器业者也共同抢入该市场，多方布局。
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触控 智能电视 IC
- 3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
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3D IC IC封测
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