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silicon-labs 文章 最新资讯

从小众架构走向战略基石的RISC‑V

  • 核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示,市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模:3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量:360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模:19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量:1597 个年均复合增速:SoC 市场23%;出货量32%;IP 市场40%;设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%,大幅超越此前预测数据来源:SHD Group(2
  • 关键字: RISC‑V  架构  Aion Silicon  

Brilliant Labs与Alif Semiconductor合作开发智能眼镜

  • Brilliant Labs 与 Alif Semiconductor 达成全新合作,旨在打造支撑下一代 AI 智能眼镜的核心芯片。两家公司表示,将联合研发专门面向智能、注重隐私保护的可穿戴设备的技术。本次合作初期将聚焦于:使用 Alif Semiconductor 支持 AI 功能的微控制器平台,为 Brilliant Labs 即将推出的Halo 智能眼镜提供算力支持。边缘 AI 进入智能眼镜领域Halo 眼镜将搭载 Balletto B1 微控制器(MCU),这是一款超低功耗微控制器,内置
  • 关键字: 可穿戴  智能眼镜  人工智能  ​Brilliant Labs  Alif Semiconductor  

Ayar Labs获5亿美元融资,推动光子技术落地2028人工智能系统

  • 当下,所有企业都在布局人工智能领域的业务版图。科技厂商纷纷推进产品线垂直整合,或至少通过长期供应协议锁定多元元器件供应渠道;私募股权投资公司则着力打造旗下人工智能产业链投资组合,通过投资相关企业,为人工智能厂商供应元器件,或向原始设备制造商、原始设计制造商销售组装好的人工智能硬件,由其完成最终生产。所有元器件供应商若想扩大产能,都需要大量资金支持,存储控制器、网络接口控制器、PCI-Express 或 CXL 交换机这类成熟产品厂商亦是如此,只不过它们能依靠现有产品线创收来支撑扩产。而对于硅光电子这类终于
  • 关键字: Ayar Labs  光子技术  人工智能系统  

光子共封装初创企业Ayar Labs获5亿美元融资,英伟达、AMD参投

  • 网络技术初创企业 Ayar Labs 公司完成一轮 5 亿美元后期融资,公司估值达 37.5 亿美元。此轮 E 轮融资由纽伯格・伯曼公司领投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚间发布的融资公告中表示,英伟达、超威半导体(AMD)、联发科等企业及其他多家投资方共同参与了本轮融资。截至目前,该公司累计外部融资额已达 8.7 亿美元。传统服务器集群中的芯片通常通过铜线传输数据实现互连,而 Ayar Labs 专注研发光共封装(CPO)硬件,采用光信号形式传输数据包。该公司称,其光共封装技术相比铜基互连方案
  • 关键字: 光子共封装  Ayar Labs  英伟达  AMD  

半导体行业最新重磅收购

  • 专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布,双方已签署最终协议,德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs,交易总企业价值约为75亿美元。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金,该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成,但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件,包括获得Silicon Labs股东的批准
  • 关键字: 半导体  德州仪器  TI  Silicon Labs  

李飞飞新创公司World Labs拟融资5亿美元

  • 据知情人士透露,人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈,计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金,目标估值约为50亿美元。若融资成功,这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 World Labs于2024年结束隐秘运营,当时以2.3亿美元融资额获得10亿美元估值。其现有投资者阵容强大,包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures(李飞飞在该机构担任科学合伙人)。此外,英伟达的风险投资部门也参与了投资。据知情人士透露,此轮融资预
  • 关键字: 李飞飞  World Labs  融资  

解码边缘智能元年:四大核心要素引领人工智能进化新方向

  • 在以人工智能(AI)和机器学习(ML)技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际,诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作,为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告,它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析,来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展,成为“元年”性的全新产业机会,同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。在2026年,我们将可能看到人工智能技术的一个新的演进,即边缘智能深度渗透智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网和更多的
  • 关键字: 华兴万邦  Silicon Labs  芯科科技  

OpenAI投资于脑机接口开发商Merge Labs

  • OpenAI集团PBC投资了Merge Labs Inc.,这是一家开发硬件的初创公司,旨在让用户能够用思维控制计算机。这家大型语言模型提供商今天宣布了这一交易。彭博将此次投资描述为2.52亿美元的种子轮融资,而TechCrunch援引消息人士称Merge Labs筹集了2.5亿美元。除了OpenAI,据报道,此次交易还包括贝恩资本、亿万富翁科技企业家盖布·纽厄尔等人的参与。Merge Labs正在构建脑机接口(BCI),这是一个能够通过思维控制计算机的系统。大多数脑基接口为紧凑型装置,需通过手术植入。M
  • 关键字: OpenAI  脑机接口  Merge Labs  

Elliptic Labs扩大与顶级智能手机OEM的AI传感器合作

  • Elliptic Labs已与一家全球前五智能手机制造商签订合同扩展协议,进一步巩固其在大批量手机项目中的地位。新的授权协议预计将覆盖20款或更多智能手机型号,计划在2026年至2027年间发布。这项协议明确表明,基于人工智能的纯软件感测正成为标准设计选择,而非小众创新。它还说明了智能手机OEM越来越多地不仅用于用户功能,还用来重新思考设备架构、成本结构和供应链风险。人工智能从特征转向基础此次扩展协议扩大了制造商对Elliptic Labs人工智能虚拟近距离传感器INNER BEAUTY的使用范围,这是一
  • 关键字: Elliptic Labs  AI  传感器  

DigiKey赞助由Silicon Labs主办的Works With开发者系列活动

  • 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布赞助由 Silicon Labs 主办的第六届 Works With 系列活动。这一全球系列活动将汇聚设备制造商、无线技术专家、工程师与供应商,共同推动物联网创新与解决方案在各行业的持续发展。2025 Works With 系列活动将举办四场全球会议,邀请来自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物联网专家参与。与会专家将就人工智能、软件与无线技术的创新展开讨论,并深入探讨互联世界在实际应用中的演进趋势。该系列活动为期
  • 关键字: DigiKey  Silicon Labs  Works With  

分析Silicon Labs推出 FG23L无线SoC后估值

  • 如果您持有 Silicon Laboratories (SLAB) 股票,或者正在考虑购买,那么上周的消息可能会引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 无线 SoC,旨在为工业环境和智慧城市中的物联网应用带来安全、远程且经济高效的连接。正式上市将于本月晚些时候推出,开发人员套件已经掌握在渴望测试该芯片经济性、性能和强大安全性组合的合作伙伴手中。随着 Digi International 还推出了基于 Silicon Labs 平台的新 Wi-SUN 网络解决方案,很明显,该公司
  • 关键字: Silicon Labs  FG23L  无线SoC  物联网  

世强硬创成为Silicon Labs中国区首个本土线上电商平台

  • 2025年7月,全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创(sekorm.com)宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作:世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台(eTailer),双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势:1、新品全球同步首发,加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴,世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台(sekorm.com)第一时间获取芯科科
  • 关键字: 世强硬创  Silicon Labs  电商平台  

Aion Silicon赢得$12m RISC-V AI芯片设计

  • 英国芯片设计公司 Aion Silicon(前身为 Sondrel)赢得了一个 $12m 的项目,用于开发用于高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 (ISA) 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作,以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务(例如最近的视频芯片 ASIC 合同)转变为提供全方位服务的芯片供应,包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
  • 关键字: Aion Silicon  RISC-V  AI芯片  

芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望

  • 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天,物联网设备正面临着三大核心挑战:多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求,而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs(芯科科技)推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆,支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信,以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  无线通信  

物联网无线通信技术的革新者:EFR32MG26无线SoC深度解析

  • 技术背景:物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下,智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力,这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC(系统级芯片)正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台,EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元,支持Matter、
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  
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