- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBR Capital Markets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。
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晶圆 IC设计
- SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。
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SEMI 晶圆
- 根据Energy Trend，矽晶圆厂商对于多晶矽在第四季价格的期望值已经来到每公斤48~45美元，而电池厂(cell)在9月对于矽晶圆价格的期望值已经来到每片1.9~1.85美元。由于市场需求力道不如预期，下游厂商目前对于现货需求的明显降低，已对现货报价产生巨大的压力，虽然现货的主流价格仍力守在每公斤50美元的关卡，但已有厂商开出每公斤47美元的价格。
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晶圆 多晶硅
- 继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
联合科技董事长李永松表示，成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外，当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并，现已达6区、10厂的规模，期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。
由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元，约折合1.75亿美元的价格，在2010年
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中芯国际 晶圆
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。该高智能小型 IC 集成在非接触式充电基站中安全高效控制无线电源传输所需的功能。该发送器采用符合无线电源联盟 (WPC) 标准的感应电源传输技术，可为智能电话、便携式游戏机、数码摄像机与蓝牙 (Blueto
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TI IC
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列。
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IR 晶圆 IGBT
- 中芯国际集成电路制造有限公司 （“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会，首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
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中芯国际 晶圆 ESD
- 半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。
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联合科技 晶圆
- 全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。
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三星 晶圆
- 近年来,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
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锂电池 IC
- 据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。
据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28纳米HKMG技术的半导体芯片。
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三星 晶圆
- 过去四十年来，半导体产业始终是资讯科技革命的前锋，所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率，且让消费者能掌握更多的资讯，当然也能拥有更棒的娱乐体验。
Intersil执行长Dave Bell指出，半导体产业的活跃带来了惊人的好处：利用制程新技术的持续创新打造了更小、更快及更便宜的IC。
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半导体 IC
- 多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。
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Intel 晶圆
- 北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。
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中芯国际 晶圆
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