联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单

　　半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。

　　联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与中芯，持股比各为30%、70%。中芯近期策略转弯，打算放弃后段封测业务，联合科技即接洽，希望能优先承接，经双方讨论，透过股权换移，在今年3月由联合科技取得90%，拿下经营权。

　　李永松不愿透露双方交易细节，强调成都厂在中芯经营时代，主要以DRAM产品为主，随着大陆半导体产业崛起，也开始承接两岸IC设计业封测订单，接单领域放大至类比和通讯IC，联合科技取得中芯成都厂经营权之后，产品线与客户群结构将更加完备。

　　他说，成都厂封测以TSOP为主，与联合科技泰国厂相近，考量泰国厂产能已满，可填补产能缺口，并取得地利之便，本月承接德仪成都晶圆厂的所有晶圆测试(CP)订单。

　　今年联合科技除承接中芯成都厂外，也持续扩充东莞厂及台湾联测记忆体封测产能，使联合科技目前在新加坡、台湾、大陆、泰国等拥有十座厂，今年营收有机会突破10亿美元。

　　李永松并表示，联合科技已向新加坡证交所重新提出上市申请，一旦核准后，将选择适当时期挂牌上市，并不排除来台发行TDR。