- 2011年，中国加入WTO步入第10个年头。与其他行业不同的是，集成电路业刚刚发展便要面对“狼来了”的危机。虽然2000年中央制定“十五”计划时强调，重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化，将集成电路产业定位为国家基础性的战略产业。但当时中国集成电路产业的总体水平与发达国家相比存在非常大的差距，正处在发展期。2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)在这种情况下诞生。
全面履行保护知识产
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IC TD芯片
- 晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的 ...
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晶圆 CSP封装
- XZ8802来帮你怎样保护自己的IC不被抄袭逛IC论坛的人可能都会看到以专业芯片解密、专业单片机解密等等类似 ...
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XZ8802 IC
- 混合信号IC的现身要追溯自1980年代，而此技术的出发点当然也不出这数十年来半导体产业所追求的目标，亦即小。将 ...
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混合信号 IC
- TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后纯益减少35.2%，每股盈余则减少了35.3%。与前一季相较，2011年第三季营收减少3.6%，税后纯益及每股盈余则均减少15.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第三季营收较前一
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TSMC 晶圆
- 作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
- 2011年10月20日，由华润上华科技有限公司（下简称“华润上华”）主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席，研讨会吸引了近300余位来自芯片设计公司、集成电路供应商等台湾半导体业者的热烈关注，会场座无虚席。
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华润上华 IC
- AX2020为一颗连续电流模式构造的LED驱动IC.输入电压范围可由最低8伏特到最高32伏特，内部脉波切换频率为1MHz ...
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AX2020 电流 LED 驱动 IC
- Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表Si348x系列电源管理IC，可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(P ...
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Silicon Si348x 电源管理 IC
- 首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆厂并投资于更先进晶圆技术的发展策略。
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安森美 晶圆
- 晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP (NeoBit)，与多次可编程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权(Intellectual Patent, IP)的设计服务，以提供客户全方位的嵌入
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宏力 晶圆
- 株式会社村田制作所开发了能够评估从RF射频接收IC到天线开关为止的构成RF射频部分*的所有元件的性能的系统。
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村田制作 RF IC
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的有源时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
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安森美 IC P3MS650100H P3MS650103H
- 台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期;但，这背后却有个没说出口的秘密。
台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算，双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户，向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票：“第四季订单回流。”能否顺利兑现，已经成为市场臂察景气的指标之一，也是考验张忠谋对订单的掌握度。
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联发科技 晶圆
- 伟创力是电子产品制造服务领域的著名厂商，发展至今拥有四个主要的业务部门，主要面向:高可靠性解决方案;高速解决方案;集成网络解决方案;工业与新兴行业等，其中高可靠性解决方案主要包括航空与国防、医疗、汽车等几个重要行业。电子行业发展至今，消费类电子的利润率在不断降低，而另一方面，汽车的智能化，远程医疗和便携式医疗技术不断发展，使得业界厂商纷纷投入。欲占得市场先机，必须要有优质的产品，而优质产品的基础就是必须有高可靠性的设计方案。
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伟创力 IC 芯片制程
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