TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
今年论坛的主题为“合作共创技术发展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事长张忠谋博士表示：“TSMC以技术领先、卓越制造与客户信
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TSMC 晶圆
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC-ADP1043A 电源 数控 全能 最新
非接触公交IC卡读写器的应用设计,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC卡读写器在公交自动收费系统中的应用。制作的IC卡读写器可以实现制卡、售卡、自动收费等功能，具有安全、实用、方便、快捷、可靠性高的
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应用 设计 读写器 IC 公交 非接触
由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家，台积电，联电(UMC)和世界先进(VIS)
都有意购买两家的工厂，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。
根据业界消息，GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报
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尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
日前，封测厂南茂旗下测试厂泰林与日本IDM厂AKM签订5年的长期测试服务合约，由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC，在全球市占率达80%之高，其中当然也包括苹果(APPLE)的iPhone手机，依照泰林与AKM签订的合约，泰林将是AKM委外测试的独家供货商，泰林取得AKM合约，等于间接打入苹果供应链，对未来业绩将有正面帮助。
南茂董事长郑世杰表示，今年底前，AKM将装载4台测试机台至泰林位在新竹竹北的厂房中，明年下半年至2013年初则装载至50台以上，届时泰林逻辑测试营收将较目前的30
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泰林 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
IC的功耗如何控制,在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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3G手机领域的一大新兴发展趋势是应用软件（即所谓的“App”）的采用与不断发展，这些应用软件专门针对手机特...
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白屏死机 技术途径 电源管理 IC
Winslow Sargeant已被证实为首席律师，为美国的小型企业进行辩护。 Sargeant是第六届总统任命和参议院确认的宣传办公室的首席律师。
Sargeant毕业于威斯康星州麦迪逊大学，获得电气工程博士学位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的创始人之一，“一个无晶圆厂芯片公司，为电信和宽带应用而
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电气工程 晶圆
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。
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富士通 IC
业界最小负载点 (point-of-load)直流-直流转换器领先创新者Enpirion ，针对SSD固态硬盘及工业嵌入式应用，发表其电源 IC 产品组合的新成员。Enpirion EN5339 3安培电源PowerSoC (单芯片系统)将控制器 、功率 MOSFETs、补偿网络，以及电感器，整合成为结构高度紧密的解决方案，大幅减轻了原本离散式 直流-直流转换器所需的传统工程分析与设计工作。其轻薄的外型设计为 Enpirion 广大的客户群(提供多种格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
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Enpirion 电源 IC EN5339
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。
10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合并网通芯片厂雷凌，使得单月营收表现相对抗跌，仍有75.32亿元，较9月减少4.97%。
11月工作天数恢复正常，不过昨(16)日市场传出，联发科对晶圆代工厂砍单，造成股价伴随台股重挫，终场下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
对于市场传出砍单一事，联发科表示，市场谣言很多，对
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晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，
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