- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28奈米
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台积电 晶圆
- 去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980年代叱咤全球半导体产业的日本;台积电18吋晶圆生产线在2013~2014年间将开始试产，象征18吋晶圆世代进入倒数计时阶段，日本怎么可能会缺席?
在1980年代，日本是全球半导体产业的霸主，全球前10大半导体厂商排名
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三星 晶圆
- 电力线载波通信是利用现有的电力线路来传输信号的，其工作原理简述为：将数据或语音调制在几十至几百KHz的载波频率上通过电力线发送出去，接收端将电力线上载有信号的载波接收下来进行解调还原出原来的语音或数据。通
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电路 简介 应用 IC-LM1893 载波 通信 电力线
- 联华电子公司29日宣布，其为业界唯一在八吋晶圆厂提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台之晶圆专工公司。可带给客户在主流0.13微米与0.11微米后段全铜制程之外，具有成本效益的另一选择。此特殊的A+平台，具备了其他晶圆专工公司所无法提供的完整技术组合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV与CIS等技术，以迎合客户在整合性，产品效能以及成本控制上的多样需求。
联华电子亚洲
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联华电子 晶圆
- 在采LED背光源液晶电视(LED TV)需求不如预期，但蓝宝石基板供应商却因预期LED TV可望普及而提高产能的情况下，今(2011)年夏季蓝宝石基板市况已迅速由去年的供应严重短缺转为供需均衡的状态，这也导致蓝宝石晶圆价格快速下滑，现在已回到短缺前的价位。
虽然蓝宝石基板需求将在今年底、明年初上扬，但新进者的产能却料将令2吋基板保持在历史低档。
蓝宝石基板在去年与今年初面临短缺让许多业者跃跃欲试，过去18个月已有超过50家企业宣布跨入这个领域，导致市场上的竞争业者直逼百家，其中有超过40%
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晶圆 蓝宝石基板
- 电路的功能以往一提到F-F转换器，往往选用混合集成组件，而本电路使用了单片V-F转换器，这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路，它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输，可以把模拟信号
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100KHZ V-F 转换器 廉价 构成 单片 IC 基于
- 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，
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- 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC ML7109S
- 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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- 1 前言 用于建筑照明方面的电力管理解决办法，如电感荧光灯，电子荧光灯，紧凑型荧光灯（CFL），卤素灯控制集成电路 ...
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IC 节能照明 电源技术
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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半导体 晶圆
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
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ST 晶圆
- 晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。
据设备业者透露，GF主要是看好台湾IC设计产业前景，一旦并购成功，台积电、联电势必面临激烈的抢单竞争，但IC设计公司可望受惠。
受到DRAM市况低迷不振冲击，茂德、力晶均传出有意卖厂讯息，台积电、联电、世界先进等国内晶圆代工厂，均被点名有意出手并购。只不过，茂德卖厂案仍然卡在债权问题，
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GF 晶圆
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