- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
按单位计，32纳米晶圆前5个季度的累计出货量是45纳米技术同期出货量的两倍，充分说明32纳米技术已整体领先于45纳米技术，尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。
AMD总裁兼C
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆
- 外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。
联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为，台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年，近年三星、格罗方德崛起，台湾晶圆双雄腹背受敌，格罗方德规模超越联电，让晶圆代工业版图大洗牌，台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。
格罗方德是超微2009年
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随着科学技术的进步、社会经济的飞速发展，IC卡正越来越广泛地应用于人们生活的各个领域。车载IC卡自动检票机以能够反复使用的IC卡作为付费介质，用户在其中存入一定金额，乘车时将卡靠近检票机，检票机自
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卡自 动检 设计 IC 车载 单片机 PIC 基于
- 日本灾害造成巨大的人员伤亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析，在日本发生灾害一年后，由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升，NAND产业继续增长。
受日本灾害影响最大的NAND闪存供应商是东芝。它的两家NAND芯片厂Fab 3和Fab 4占全球NAND产能的35%，位于距离震中500英里的四日市。在地震之后，这两家工
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NAND 晶圆
- 东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。
TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。”
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东京电子 晶圆
- 2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2011年中国集成电路产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
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- 进化论认为适者生存，这有时是一个残酷的自然选择过程，幸存的都是比较强壮和适应能力较强的生物体。对于MEMS市场来说，日本地震就相当于一个进化论事件，灾后供应链变得更加丰富、更加多样化，也更适应成长。
日本的多数MEMS业务，基本上未受到这次灾害的破坏。在去年3月11日发生地震的时候，日本MEMS业务占全球MEMS传感器市场营业收入的33%左右。
日本东北地区有五家与MEMS有关的工厂受到直接影响，它们是：飞思卡尔半导体在仙台的加速计工厂;佳能在福岛的MEMS打印头工厂;德州仪器在美浦的DL
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- 摘要：文中详细分析了ADP1047数字功率因数校正控制IC的特点、引脚功能、工作原理及应用电路。ADP1047集成了过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、欠压保护(UVP)、接地连续计量、AC检测、内部过热保护及外部温度报告等功能，
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- 台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
台积电领先业界推出28纳米制程之后，扩产动作也不停歇。看好台积电后市，市场资金昨天持续涌进，推升股价昨天大涨1.9元、收83.2元，创还原权值后新高。
外资德意志证券认为，台积电受惠整体供应链回补库存力道带动，第二季来自28纳米制程贡献度将明显提升，预估营收季增率可达14%至1
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- 基于MSP430F41的IC卡式智能水表工作原理,引言
当前水资源缺乏是世界性的难题，水资源短缺将会成为制约国民经济和社会发展的重要因素。目前我国水资源形势是资源性的短缺与使用上的浪费并存，而价格是资源优化配置的调节杠杆，因此合理的水价是节约用水的
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水表 工作 原理 智能 卡式 MSP430F41 IC 基于
- 来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计
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- 弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意电子弹性客制化IC设计服务，已成功完成30个客户设备(customer devices)的流片(tapeout)。
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创意电子 新思科技 IC
- LCD与IC的常见连接方式COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文 ...
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LCD IC 连接方式
- 联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元，月减6.55%，并为近33个月来单月营收新低。联电说明，2月受工作天数减少影响，应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。
联电表示，自结2月业绩较上月80.51亿元减少6.55%，主要是元月有客户急单挹注，而2月受工作天数减少影响。而随市场需求符合预期，2月应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。据联电法说资料预估，今年第一季营收将较去年第4季244.3亿元小幅下滑5%以内，随1-2月营收累计约155
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- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元，作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时，根据该协议，AMD将可在28nm节点使用其它代工供应商。
Globalfoundries同意撤销对于AMD的合约要求──在特定期间内独家采用由Globalfoundries为AMD代工的28nm加速处理单元(APU)。根据去年年底的媒体报导，AMD已经决定取消由Globalfoundries为其打
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