O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)由于MEMS基传感器、光纤-激光发射器、CMOS图像传感器、发光二极管、传感器/调节器以及分立器件的殷切需求，2011年增长了8.5%，达到574亿美元的市场新记录，而同年IC市场仅微增0.4%。市调公司IC Insights报告，2011年O-S-D器件占世界半导体市场的17.9%，2012年O-S-D市场将续增7%，达616亿美元，在半导体市场中的份额将进一步提高到18.2%。
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IC 传感器 O-S-D 201205
摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
根据行政院主计总处的统计，民国99年时，我国研发经费约占GDP约2.9%，较98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可见台积电的研发费用比重之高。
台积电年度技术论坛今天展开，董事长张忠谋不会出席，但在年报中确定今年研发费用将继续提升，让客户对台积电在技术竞争力更具信心。
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台积电 晶圆
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间的竞争力，促使台湾其他产业技术之升级，增益台湾地区的经济成长，同时，也将使台湾拥有更卓越领先的国际科技地位，甚至成为许多国家仿效的基准楷模。
由于厂房设施的设计建造，也是半导体晶圆制造不可或缺的先决条件之一，为了从厂房设施的角度，协助台湾半导体产业及相关产业提升到18寸晶圆之量产及14
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受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。
这5家公司分别是：GlobalFoundries、英飞凌、意法半导体、来自俄罗斯的SitronicsJSC和一家企业联盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。报道没有透露信息来源。Sitronics是俄罗斯领先IC制造商MikronJSC的母公司。
Tow
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半导体 晶圆
摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
摘要：为解决传统读卡器功能单一、不能独立完成金融交易的问题，选择超低功耗而且价格低廉的单片机完成硬件平台的设计；并在芯片内部编程实现金融交易，开发出一套功能丰富、成本低、使用便利的金融IC卡读卡器产品。
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对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。
电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降，预示着在欧美消费需求疲软的情况下，全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。
联华电子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度报告显示，其工厂的产能利用率已从2011年第四季度的68%反弹到71%。该公司预计
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LTC3675 是一个节省空间的单芯片电源解决方案，适用于靠单节锂离子电池运行的多轨应用。其 4mm x 7mm QFN 封装中含有两个 500mA 降压型稳压器、两个 1A 降压型稳压器、一个 1A 升压型稳压器、一个 1A 降压-升压型稳压
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IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
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半导体 晶圆
2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。
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高通(Qualcomm)日前承认，正在寻求其他的晶圆厂产能，以弥补其长期代工伙伴台积电(TSMC)在28nm产能方面的短缺。
高通的高阶主管日前在第二季财报分析师电话会议上讨论了28nm产能问题，短缺情况超过分析师预期。高通也承认，28nm产能短缺很可能会在接下来两季造成不利影响。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，该公司的SnapdragonS4应用处理器和其他28nm产品需求强劲，但28nm产能却不足。
“虽然制造良率符合预期，但28nm产能仍然短缺，&rdq
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