作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。
近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策的条件、期限，以及相关细节。时隔一年零三个
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IC 半导体
韩国于全球系统IC市场占有率已自2009年2.4%，持续上扬至2011年的4%，然主要倚重三星电子(SamsungElectronics)加速发展系统IC事业，韩国已订立2015年于全球系统IC市场占有率达7.5%的目标。
韩国官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)将于2011~2016年展开系统IC新培育计划的「系统IC2015事业」，以培植数家国际级IC设计业者为目标，加速提升韩国于IC设计产业竞争力。
MKE已于2011年中订立15项系统I
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三星 IC 单晶片
核心提示：英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10,24和24-2。2011年1月，英特尔花费约五亿美元重建Fab14旧厂，但当时并未说明翻新这座晶圆厂的详细规划。
英特尔日前公布了将部署14nm及以下制程的晶圆厂投资计划。据表示，总投资金额将超过十亿美元。
英特尔CEO PaulOtellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署14nm及未来更先进制程的蓝图及相关投资规划。这些晶圆厂包括了位在美国奥勒冈州的D1X晶圆厂
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英特尔 14nm 晶圆
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI资深协理James Amano，分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例，以及国际上3D IC技术标准之布局。
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3D IC 制程标准
微处理器通过控制电源的工作来实现负载管理，如图1所示，图1中有N个电源，每个电源带一个负载(有N个负载)。每一个电源都有一个使能端(EN，高电平有效)或关闭电源控制端(SHDN，低电平有效)，微处理器的I/O口与电源的E
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管理 负载 组成 IC 电源
IC卡电表C语言程序结构性能分析,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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性能 分析 结构 语言程序 电表 IC
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。
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IC 半导体
日前，中芯国际集成电路制造公司北京公司二期项目合作框架签字仪式在北京举行。中芯国际将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40纳米～28纳米12英寸集成电路生产线。北京市委书记刘淇，市委副书记、市长郭金龙出席签字仪式。
据悉，中芯国际北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资25.5亿美元，月产12英寸晶圆片4.3万片。为进一步做强北京集成电路产业，市经信委联合北京经济技术开发区管委会，与中芯国际公司协商，拟在中芯国际北京公司现有地块上，再投资72亿美元建
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中芯国际 IC
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度
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半导体 IC
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。
尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。
继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。
为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制程开发时程，台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元，大幅调高到80亿至85亿美元
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台积电 晶圆
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶，相关业者营运利多可能短暂出尽。
受到行动晶片需求旺盛加持，驱使台积电等应材客户的晶片设备支出，较去年明显增长，应材是全球第1大半导体前段设备供应商，晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%，本季财测亮眼，主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程，生产智慧手机晶片。
应材看好Ul
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应用材料 晶圆
今年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度。
展望第
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半导体 晶圆
单体锂离子 （Li-Ion） 电池充电器的选项有很多种。随着手持设备业务的不断发展，对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 （IC），我们必须权衡几个因素。在开始设计以前，我们必须考虑
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IC 选择 充电器 应用 锂离子 电池 单体
CPU、ASIC、FPGA、存储器等复杂器件通常需要电源排序。MAX16046提供高度集成的排序、监测和电源裕量调节解...
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MAX16046 系统管理 IC
摘要：本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
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