明年IC领域有望新增10多位亿万富豪“山寨”在一定程度上是“盗版”、“仿制”的代名词。然而，被誉为中国IC ...
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IC
2012 年10 月31 日，北京――近日，合肥市人民政府-中国科学技术大学全面战略合作协议签字仪式暨中国科学技术大学先进技术研究院揭牌仪式在合肥市举行。安徽省委书记、省人大常委会主任张宝顺作重要批示。安徽省省长李斌，中国科学院副院长阴和俊，安徽省委常委、常务副省长詹夏来，省委常委、合肥市委书记吴存荣，副省长倪发科、谢广祥，中国科技大学党委书记许武、校长侯建国出席。
作为该校企合作项目的重要部分，安捷伦公司与中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称：先研院)共建联合实验室，旨在通过先研院的人才和
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安捷伦 IC 仿真
摘要：汽车中非常复杂的电子系统之快速增加使得对电源管理 IC 的性能要求更高了。视电源在汽车电源总线上工作部位的不同，电源可能遇到停/启、冷车发动和负载突降情况，而且必须在这类情况发生时，能够自始至终准确地调节输出电压。此外，有些这类系统会以始终保持接通的备用模式工作，需要最小的电源电流。
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IC 转换器 201210
在2012 年 10月23日的“IC China 2012”高峰论坛上，华润微电子有限公司(“华润微电子”)荣膺中国半导体产业发展十年“中国十强半导体企业”称号。这是中国半导体协会为推动“十二五”中国半导体产业的发展而进行的中国半导体产业发展十年表彰项目之一。
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华润 IC
本应用笔记介绍了可以用作温度测量探头的简单电路，探头测量的温度既可以是探针末端的温度，也可以是安装了温度传感器的PCB温度。本文给出了电路图和相关数据，设计采用了MAX6610温度传感器。图1所示的简易温度测量探
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探头 温度 构建 IC
联华电子近日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式闪存(eFlash)工艺。此工艺可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放算法所需的eFlash，结合于同一颗高整合度的单芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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联华电子 晶圆 eFlash
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。
在IC China 举办十周年之际，主办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会，以及承办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会精心筹划，IC China 2012定将是
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IC China 半导体
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。
顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%，预计明年底前可望缓步提升至约87%;先进
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晶圆 半导体
日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗,在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于9月营收开始走滑疑虑声中，IC封测产业却是一枝独秀，不管是一哥大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等，均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来，且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击，也减至最低，成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链，9月合并营收非但未降反升，合并
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IC 封测
半导体是电子工业的基础，被誉为是它的“粮食”或“石油”，它与电子产品相伴而行，因而世界半导体市场特别受人关注，信息频发，本刊也一再报道。总的讲，2012年已没有多大盼头了，著名市调公司IHS iSuppli最新预测，基于宏观经济疲软和PC及其他电子产品需求不振，竟预计今年世界半导体市场将微降0.1%，加入了悲观的行列。
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IC 半导体 201210
苹果IPONE手机凭借其独特的魅力，成为众手机厂商羡慕的对象。在触摸控制技术方面，它给消费者带来的全新体验让人尤为记忆深刻。如今，全触摸控制手机已经成为手机发展的一种趋势，很多知名厂商都推出了各自的不同型号
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两点 触摸 支持 IC 控制 电阻
AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个好的
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--AVR 应用技巧 技术 解密 IC 专用
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。
相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10%，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动能。
看着苹果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手机的全球热卖，台积电今年的成长动能，的确
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晶圆 半导体
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
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