- 联华电子日前(18日)宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺，顺利 tape-out 晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质的55纳米工艺，亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆专工公司。
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联华电子 晶圆 SDDI Full-HD
- 三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，此举将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。
改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米晶圆移动应用处理器。将于2013年下半年完全投产，并有望缓解对于移动设备应用处理器的快速增长需求。
三星奥斯汀园区雇用了2500名工人，是其在韩国以外最大的芯片生产基地。三星称，该园区还包括一个有200位工程师的研究和设计中心，该中心也将扩建。
三星奥斯汀半导体公司总裁Woosu
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三星 应用芯片 晶圆
- 12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极其出色的图形、多媒体处理性能和高速宽带连接功能的同时，而不牺牲电池的使用寿命的情况下，嵌入式处理器需具有市场上最高的性能及最低的功耗，意法半导体28纳米技术的投产可解决这一挑战，满足多媒体和便携应用市场的需求。
FD-SOI技术平台包括全功能且经过硅验证的设计平台和设
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ST 晶圆 FD-SOI
- 随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
“55nm创新工艺制
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富士通 IC 28nm
- 国际著名咨询公司Gartner最近将SDN列为未来5年IT领域的十大关键技术之一。国际著名网站InfoWorld2011年11月公布了可能影响未来10年的10项新技术，SDN排列第二。IDC预测到2016年SDN产业产值将达20亿美元之多。一时之间，SDN成为最受业内关注的技术，有人认为它会带来网络的革命，有人认为它开始只能是碎片式应用。无论是否要采用SDN，它已经开始撼动我们对网络的传统认知。
SDN——软件定义网络，作为一种全新的网络体系结构，借鉴了编程的特点，SDN
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Google IC SDN
- 为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium)，并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
450mm联盟成立后，18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈，微影设备大厂A
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IBM 晶圆 450mm
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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ST 芯片 IC
- 市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。
ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。
然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas预计，在未来五年内，这两大发展趋势还将为实现更稳定的IC市场及其更高成长率奠定良好的根基。
由
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ICInsights IC 医疗电子
- 当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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英特尔 IC 芯片
- Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。
2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资，因此量产要等到2014年了。
而从2015年开始，Intel又会陆续进入10nm、7nm、5nm等更新工艺节点。
Rattner指出，Intel
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Intel 晶圆 EUV
- 北京时间12月8日消息，据国外媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量。
AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应协议，将今年第四季度的晶圆采购额缩减至1.15亿美元，而2013财年计划的晶圆采购额为11.5亿美元。
AMD公司发言人德鲁·普莱瑞(Drew Prairie)表示，该公司原计划今年第四季度从GlobalFoundries采购价值5
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AMD 晶圆 平板电脑
- （一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非 ...
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IC 检测经验
- · 新研发平面磁合金
· 兼容CMOS且经济高效的批量生产工艺
· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流转换器
HAMPTON, NJ 新泽西州汉普顿(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式电源IC解决方案市场的领导者Enpirion宣布成功推出一种新型磁合金，该磁合金利用晶圆级集成电路极大地缩小了无源磁部件的体积并降低其同化作用。晶圆级磁集成(WLM)是对传
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Enpirion 薄膜磁芯 晶圆
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群
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IC IDM RFID
- 联华电子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺，此工艺特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。
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联华 晶圆 SDDI
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