美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议，LFoundry将收购义大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其义大利Avezzano半导体厂所有资产。
依据协议，美光将委托LFoundry透过Avezzano8寸厂为转投资企业Aptina代工生产影像感测器(Imagesenser)。美光并且将赋予类比混合讯号专业晶圆代工厂LFoundry有限度的技术授权。这项交易预计在今年春季稍后走完所有法定程序。
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美光 晶圆
英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户认可。
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英飞凌 晶圆 CoolMOS
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。
南科管理局局长陈俊伟20日出席国科会报告科学园区投资情况，指出台积电与南科未来有9个厂区要落成，以1个厂区需要1,000多名人力来看，估计将释出近万名职缺。特别是台积电，目前南科Fab14第5、6期因应20纳米积极装机中，第7、8期将先后动土与整地，「速度实在是非常的快」。
中科管理局局长
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台积电 晶圆
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。
目前为止，三星是2012年300mm晶圆产能的老大，占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位，另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。
排在前十位的公司中，一半是主要的存储供应商，有两个是纯晶圆代工厂，还有一家公司专注于微处理器。
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三星 晶圆 300mm
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。
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Silicon Labs IC
IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其两家主要晶圆代工厂合作伙伴--三星晶圆厂与GLOBALFOUNDRIES已经支持最新Cadence面向20与14纳米先进节点设计的定制/模拟技术。两家晶圆厂正在为新推出的Cadence Virtuoso先进节点提供基于SKILL的工艺设计工具包(PDK)。
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Cadence 三星 晶圆
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。
根据台积电法说会资料，第1季来自竹科Fab12、南科Fab14与中科Fab15等3座超大型晶圆厂的月产能将达35.4万片12寸晶圆，在新厂房持续投资下，不排除下半年月产能一举突破40万片大关。
台积电曾表示，继28奈米之后，20奈米从2014年到2015年的产能扩增幅度，会比28奈米在2011至2012年的
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台积电 晶圆
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。
和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样， Samsung 14nm同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电， Samsung 也使用了14+20nm混合工艺，大致来说就是晶体管是14nm的，其它各部分则都是20nm的。
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Samsung 14nm 晶圆
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
武汉新芯集成电路制造有限公司，中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布，杨士宁博士已出任本公司首席执行官。
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武汉新芯 晶圆
2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。
2012年第四季度业绩摘要
2012年第四季度销售额创出新高，为4.859亿美元，环比增长5.4%，同比增长67.8%;
2012年第四季度来自经营活动的现金净流入为1.898亿美元，较上季度增加7080万美元;
2012年第四季度毛利润率为19.9%，
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中芯国际 IC
在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两样，IBM也没说何时量产。
14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点：Intel准备今年底就投产，GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产，三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。
这块完全弹性可弯曲的晶圆让很
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IBM 晶圆
市调公司IC Insights于2012年11月中旬率先发表了世界最大20家半导体公司的排行榜(预估)，该公司称，2012年世界半导体市场预计将下降2%，而最大20家半导体公司的营收约2179亿美元，比上年下降1%，略优于整体市场，最大10家半导体公司的营收为1684亿美元，下降2%，则与整体市场情况相同。
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世界先进董事长章青驹4日未出席法说，引发外界关注「是否为去谈茂德case」。世界先进则回应表示，董座主因个人因素而未出席。购厂方面尚无确定结果，该公司谨慎的评估购置8寸或12寸晶圆厂的产能，并不设限于国内外。
据悉，茂德原先售厂开出底价在195亿元，但世界先进的理价为100亿元双方之间有相当大差距。而章青驹一向出席该公司法说，而他今天并「未露面」引发外界讨论「是否可能就是去谈茂德case」。
关于茂德一事，世界先进指出，该案投资谨慎评估价格、目前「球不再手中」，董座主因个人私事而未出席。而
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力晶 晶圆
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