台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
首先观察IC设计业，虽然全球经济情势已开始好转，以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在。但由于中国大陆农历新年出货不如预期，市场库存去化压力依旧持续，再加上全球PC和No
关键字：
IC 封测
市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。
不过IC Insights指出，日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时，美元兑日圆汇率为1美
关键字：
半导体 晶圆
由于智能手机、平板电脑等便携式设备的大量应用，电源管理技术受到越来越多的关注，同时也带来了新的挑战。据了...
关键字：
电源管理 IC
为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。
2013年全球半导体产值将强劲反弹，一扫去年下滑的阴霾。其中，尤以晶圆代工厂扩大设备资本支出(CAPEX)，加速推动先进制程，为拉升半导体产值挹注最大贡献。
由于今年全球经济状况相对去年乐观，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求涌现
关键字：
晶圆 28nm
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
答案恐怕是没有人。市场研究机构FutureHorizons董事长暨执行长MalcolmPenn话就说得很直，他表示那些日本晶圆厂「都是采用旧制程」，而且谁要是买下那些晶圆厂：「就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。」
不过换个角度看，因为你的赌注是押在没人看好的
关键字：
Renesas 晶圆
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
关键字：
台积电 晶圆
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发，以及採用 40nm 製程的车用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片将在格罗方德不同的据点生产，初期于新加坡，后续则将转移到位于德国德勒斯登的厂房。
英飞凌董事会成员 Arunjai Mittal 表示：「採用 40nm 製程结构的
关键字：
Globalfoundries 晶圆 晶片设计
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影(lithography)与沈积(deposition)领域疲弱的影响，在2012年表现低于整体市场。在主要领域中，亦即主要受到逻辑制造影响的领域，以28/20奈米制程和良率改善的表现较佳。
Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM长期供过于求以及转进NAND之后又造成供过于求，导致产能需求下降。记忆体制造相关的
关键字：
半导体设备 晶圆
日前，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。
关键字：
TI 晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
关键字：
台积电 10纳米 晶圆
中芯国际公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元，比上年同期增长50.8%;净利润为4060万美元，上年同期净亏损4280万美元。
第一季度业绩分析：
第一季度，中芯国际销售额为5.016亿美元，比上一季度的4.859亿美元增长3.2%，主要是由于40/45纳米晶圆付运量增加所致;销售成本为3.995亿美元，比上一季度的3.891亿美元增长2.7%，主要是由于晶圆的付运量增加所致。
第一季度，中芯国际毛利润为1.021亿美元
关键字：
中芯国际 晶圆
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。”
Int
关键字：
ASML 半导体 晶圆
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。
关键字：
Cadence FinFET 晶圆 201304
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。”
Int
关键字：
Intel 晶圆
300mm晶圆于世纪之交开始投入应用，至今已十年有余，近据市调公司IC Insights报告，今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手，2012年约占全部产能的74.4%，预期2013年仍将保持74%的水平。
关键字：
晶圆 存储器 201304
晶圆.ic介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆.ic!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆.ic的理解，并与今后在此搜索晶圆.ic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473