- 晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15%，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等业者直接受惠。
上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受到影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及
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晶圆 DRAM
- 英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：创新和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩!
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英特尔 摩尔定律 晶圆
- 系统概述中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实
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应用 工程 IC 加油 工控机
- 昨天，中芯国际(00981.HK)宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将专注45纳米及更先进的晶圆技术，目标是产能达到每月35000片晶圆。
此次投资总额约为35.9亿美元(约合279.3亿港元)。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。
此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(下称“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有4
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中芯国际 45纳米 晶圆
- 中芯国际今天披露，该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。
合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。
合资公司的总投资将达到35.9亿美元，签约各方将以注册资本形式支付投资总额12亿美元，其余资金通过合资公司内部现金流、股东增资、股东贷款及或银行贷款支付。
中芯国际与中芯
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中芯国际 晶圆
- 以提高半导体制造能力
欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由
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芯片 晶圆
- 中台湾地牛翻身，中科及南科园区因为离震央较近，震度介于4～5级间，因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及，而竹科同样受到地震影响，晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过，业者均表示，生产线只有部份机台死机或少量破片，影响十分有限;而竹科及南科管理局则表示，供水供电均正常，并未接获厂商任何重大损害通报。
根据中央气象局资料，昨日下午13时43分发生里氏规模6.3级地震，震央在南投县政府东方32公里，其中，新竹市震度3级，台中市震度4级，台南市震度达5级，最接近震央
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晶圆 面板
- 现时很多手机都配置了NFC，不过在港除了用来“嘟”下八达通都很少机会用到。东京涉谷区近日推出名为“Shibuya Clickable Project”服务，利用NFC功能的智能手机，为游人提供该区的消费资讯。现时在涉谷区公园大道、宫益坂、道玄坂等约300支街灯，都会贴上内藏IC的贴纸，只要用 NFC 手机“嘟”贴纸，就能得到附近店舖的优惠、活动资讯，不同地点和时间都得到不同的限定情报。
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NFC芯片 IC
- 在过去的十年里，汽车电子产品有了突飞猛进的发展，车载电子控制、车载信息服务以及娱乐系统不管是在数量上还是...
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汽车LED 电源管理 IC
- 半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。
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半导体 晶圆 201306
- 制造商越来越多地选用锂离子电池，以延长便携电子设备的运行时间，同时减小产品的尺寸和重量。虽然有不少锂离子...
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锂离子 充电管理 IC
- 晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作。
联电将已开发之技术包含背照式影像感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压应用产品，以及直通矽晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智慧型手机与平板电脑等日益庞大的产品市场，并藉此特殊技术，协助客户提供受益于日渐增加之日常
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联电 晶圆
- 模拟IC上的未使用引脚可能会通过静电放电（ESD）而大大提高器件过早失效的风险。尽管不用的输出端可以不用连接， ...
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模拟 IC 引脚
- 从房屋自动化，到工厂的厂房，很多公司都针对它们在研发能节约能耗的智能解决方案。这些方案中的很多都是来自于 ...
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- 除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，LED厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化LED发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成为了业界争相发展的新技术。
例如普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光LED，并在去年十
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LED 晶圆
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