- 半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
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半导体 晶圆
- 台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
- 台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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台积电 晶圆
- 在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
- 格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
格罗方德公司新加坡工厂转型办公室主任VishSrinivasan表示：“正在进行的工作具有挑战性。从200毫米向300毫米转化需要做工具评估和工艺校准，也需要对技术进行优化，克服挑战的时间需要6～10个季度。”
扩大产能的成本尚未确定。格罗方德公司是阿
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格罗方德 晶圆
- 回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
- 产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道，对联电当然有正面影响;另一方面，观察同领域的台积电股价维持高档震荡，也可看出正向产业趋势。
就公司发展而言，联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场，更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出，今年在各种智慧型手持装
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联电 晶圆
- 中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国
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集成电路 晶圆
- 全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经过一段时间的供过于求、价格惨跌后，今(2013)年已经趋于成熟，将可望在供需之间取得平衡。
所谓患难淬炼品格，或许这就是DRAM市场的最佳写照。IHS调查显示，2008年时DRAM晶圆产量达到1640万的颠峰，从那时起，DRAM产量便持续下滑，IHS更预估今年产量将严重衰退24%，达1300万。
IHS表示，产能下降其实对DRAM产业有
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DRAM 晶圆
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
- 频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
- 频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
- 世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
- 记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。
TI资深副总裁、技术与制造部总经理KevinRitchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所
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德州仪器 晶圆
- 财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。
长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元的发展，过度依赖高科技产品，反可能成为未来台湾经济的重大风险。
澳盛银行表示，除了电气设备和其他低阶科技产品，半导体产品已占去年台湾电子出口的一半，今年第1季，半导体出口年增6.4%，贡献整体出口逾半成长。
澳盛银分析，日圆持续贬值将引发制造业迁移及供应链重整，弱势日圆将降低台湾如化
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半导体 晶圆
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