2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没有起伏，只要三星、格罗方德与台积电等晶圆代工业企业能持续跟上半导体技术演进的步伐，fabless就不可能面临崩溃。
ICInsight认为，自1999年以来，无晶圆厂的业绩一年比一年好，IDM(整合设备制造商)经营模式反而有崩溃的危机，越来越多的IDM厂商尤其
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英特尔 晶圆 fabless
在日常的电源设计中，工程师通常面临到的问题就是控制IC驱动电流不足，或者由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大...
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电源设计 IC 驱动电流
根据Digitimes报告显示，中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。
其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%，格科微与展讯增长超过60%，海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%，
海思2012年全年营业额超过了10亿美元，展讯为6.85亿，RDA为2.86亿，士兰微为2.07亿，国芯为1.75亿。
Digitimes估算现在中国本土设计公司约为100家左右
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海思 IC
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。
不过，GlobalFoundries并未提供多少具体的介绍资料，观察晶圆可以发现似乎都是测试芯片，而不是成品，毕竟这两种工艺还都在研发阶段，并未最终定型。
但是在14nm晶圆的标签上可以看到FinFET字样，到时候会引入新的三维晶体管技术。
按照现在的进展，即便一切顺利，Gl
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GlobalFoundries 晶圆
温度传感器现在已发生了很大变化,迄今为止，市场上提供的所有温度传感器都不具有模/数输出功能。热敏电阻、RTDs和热电偶的使用都伴随着一个模拟转换装置的使用或硅温度传感器。不幸的是，在重要应用中，这些模拟输出
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设计 简化 传感器 温度 IC
北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。
报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。
据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业
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富士通 芯片 晶圆
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。
在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。
在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前
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IC SmartCardIC 晶片
联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program，简称 ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔向贸易局或其授权机关申请输出许可证。
联华电子廖木良副总表示︰「联华电子能通过ICP严格的认证，显示我们的出口管控制度，符合国际及政府出口管制规范。未来我们将得以简化繁复的高科技產品输出许可行政作业，使出货作业更加流畅、快速，并透过严谨的系统管理，将產品被误用或违
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联华电子 晶圆
2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，从设计、制造、封装到发卡的一个完整产业生态已经建立。智能卡市场已经成为我国集成电路产业第二大应用，其蓬勃发展之势，与政府在引导产业、营造市场、培育企业上的诸多措施息息相关。
引导产业 政策先行
多年来，我国政府一直将发展集成电路产业放在战略的高度来部署和实施。国务院先后颁布了《鼓励软件
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明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor?流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
明导专门用于三星14nm晶圆优化的解决方案，包含设计规则检查(DRC)、LVS查验、提取、可制造性设计(DFM)和先进填充等功能的Calibre?平台，以及Tessent?可测试性设
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Mentor IC 14nm
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。
报告指出，晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下，2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准。
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手机 平板 晶圆
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技术积极研发FinFET架构，预计明后年即可开花结果，并开始挹注营收贡献。
在众家晶圆厂中，
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联电 晶圆 28纳米
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其是在研发过程中或者市场过程中需要测试解决的问题。通过十多年的发展，华岭已在IC专业测试方面也得到了行业的认可。
目前，华岭已在中高端IC测试上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm产品的测试上达到了比较领先的水平。另外，该公司还承担了国家01、02国家重大科
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华岭 wafer IC
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。
报告指出，晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下，2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准。
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手机 晶圆 逻辑芯片
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