东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
在本《电源设计小贴士》中，我们将研究一款可将高AC输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低DC电压简单...
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低压 IC 电源
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。
联发科今天除息，每股配发8.999元现金股利，这波在多头外资一路喊进下，股价一度来到360元波段高点，但展讯12日宣布将与清华控股(Tsinghua Unigroup)进入并购协议的消息，昨日联发科股价受影响小跌2元收358元。
野村证券半导体分析师郑明宗指出，清华控股收购展讯每股单价由28.5
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展讯 IC
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前完工并已投入生产。7月10日正式举行开业仪式。
快捷半导体表示，新增韩国晶圆厂可增强该公司供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如 LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。投资于该厂的其他裨益包
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Fairchild 晶圆
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。
晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。
台塑集团旗下动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科与华亚科将紧接着于23日召开法说会。
晶圆代工厂联电与面板驱动IC厂联咏8月7日举行法说会;IC设计服务厂创意将于8月9日法说。
尽管第2季为半导体业传统淡季，不过，中国大陆智慧手机市场高成长，平板电脑百家争鸣，带动半导体厂
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半导体 晶圆
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今年底前可执行完毕。
中美晶是于2012年正式并购日本半导体厂GlobalWafers Japan，最初并购价格为350亿日圆，经过二度下修并购价金，最后正式并购价格为234.64亿日圆，而中美晶接手营运后，GlobalWafers Japa
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中美晶 晶圆
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩
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联电 晶圆
台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。
台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.3%，较去年同期则增加了24.3%。
台积电受惠28奈米需求强劲，4月合并营收约为新台币500.71亿元，累计5月营收已达约1018.59亿元，加计6月540.28亿元累计第2季营收达约1558.87亿逼近财测高标。
台积电4月18日台北法说释出讯息
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台积电 晶圆
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩大营运规模方面，仍在找寻
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联电 晶圆
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。
快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。
快捷半导体认为，新增韩国晶圆厂可增强快捷半导体供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。
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半导体 晶圆
IC+分立件的RIAA电路放大电路原理图元件的选择：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA电路
IC+射极交叉输出的前级由于以后的耳机放大电路还要用到这个PCB板子，所以首先应该申明，耳机放大器与前级 ...
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IC 射极 交叉输出
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声
市场传言，以色列业者 Tower Semiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出，赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准，完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的电力、用水供应都有问题。在当地，几乎所有中产阶级家
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研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
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台积电 晶圆
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