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应用芯片 文章 进入应用芯片技术社区

三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂

  •   三星电子表示,投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行,此举将提高该工厂的应用芯片生产能力,并在2013年下半年完全投产。   改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米晶圆移动应用处理器。将于2013年下半年完全投产,并有望缓解对于移动设备应用处理器的快速增长需求。   三星奥斯汀园区雇用了2500名工人,是其在韩国以外最大的芯片生产基地。三星称,该园区还包括一个有200位工程师的研究和设计中心,该中心也将扩建。   三星奥斯汀半导体公司总裁Woosu
  • 关键字: 三星  应用芯片  晶圆  
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