三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂

　　三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，此举将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。

　　改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米晶圆移动应用处理器。将于2013年下半年完全投产，并有望缓解对于移动设备应用处理器的快速增长需求。

　　三星奥斯汀园区雇用了2500名工人，是其在韩国以外最大的芯片生产基地。三星称，该园区还包括一个有200位工程师的研究和设计中心，该中心也将扩建。

　　三星奥斯汀半导体公司总裁Woosung Han在另一项声明中称：“在奥斯汀正在进行的数十亿美元投资，将扩大我们作为全面半导体中心的影响。”该公司向逻辑芯片包括手机芯片领域推进，是为了挑战芯片代工商如台积电等。

　　三星是世界上最大的智能手机和电视制造商，奥斯汀工厂最初是在1996年投产，随着这次扩建，三星在奥斯汀的总投资将达到150亿美元。