- 半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。
美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特
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英特尔 代工 晶圆
- 2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路
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IC IDM
- 2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路
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IC IDM
- 中国无晶圆厂晶片设计产业向来呈现小厂各立山头、在低毛利的当地智慧型手机晶片市场激烈竞争的景况，而这种情势正开始出现转变。
拥有中国官方背景的投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)在7月份时宣布收购中国本土TD-SCDMA基频晶片供应商展讯(SpreadtrumCommunications)，最近则传出中国RF晶片设计大厂锐迪科(RDAMicroelectronics)也将收归该集团旗下。
而这波中国本土手机晶片业者的合并热潮，有可能最后结合成一股足以与台湾联发科(MediaT
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手机芯片 晶圆
- 2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。
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奥地利微电子 晶圆 CMOS
- 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在上海针对目前国内IC产业热点问题，从行业管理者层面解释了相关现象存在的原因及解决的思路，供大家借鉴参考。
既然本土IC发展很快，为什么进口IC依然在增加?
徐小田：中国本土IC设计公司这几年保持了高速成长，今年中国IC设计业的增长会达到30%!远超世界同行的增长速度，本土IC设计公司华为海思、展讯、RDA、格科微的这几年的增长速度都不错。到今年年底，中国会有两家10亿美元级别的IC设计公司，将进入高速发展时期，所以未来本土IC设计发展会大大提速
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IC 摩尔定律
- 随着LED照明市场规模增大，LED照明产品价格持续下降已然成为趋势，但目前LED晶粒价与光机热系统成本下探空间有限，故照明驱动IC遂成为LED灯泡厂商成本控制之关键因素。而由于一些法规的要求，如欧洲能源标准EVP5、美国能源之星，规定住宅照明驱动器的功率因子PF必须大于0.7、商业照明大于0.9，为此普诚科技提供高性价比线性驱动IC----PT6923A解决方案，以满足LED灯泡制造厂商对驱动IC低成本高效能的市场需求。
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普诚科技 LED IC PT6923A 驱动
- 据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，今年市场已回归稳定成长脚步。具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美元。IGBT将在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。
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IGBT 晶圆 马达驱动器
- 随着数据采集系统的精度不断提高.. 需要符合相应速度.. 低噪声和带宽要求的FET输入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
- 高清连接解决方案提供商硅映电子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出业内首款 4K 超高清MHL® 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高带宽数字内容保护技术 HDCP 2.2，该技术可保护高价值的数字电影、电视节目和音频内容免遭非法窃取和复制。配备 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的数字电视、投影仪和影音接收器能够安全地接收受到 HDCP 2.2 技术保护的优质 4K 超高清商业娱乐内容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器将于 2013
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硅映电子科技公司 接收器 IC MHL
- 手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
谢清江说，目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。
谢清江表示，LTE芯片因集成度高，须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术
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联发科 台积电 晶圆
- 松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。
松下的半导体业务在2013财年上半年(4～9月)出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境&ldqu
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富士通 IC
- 2013 年 10 月 29 日，欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了 eWLB 的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。
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NANIUM eWLB 晶圆
- 赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。
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赛普拉斯 D-Wave 晶圆
- 台积电17日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单一面向解读;因此他也仍乐观看待2014年营运。
台积电在新台币兑美元29.5基础上，预估第4季营收在1440至1470亿元之间;此水准约季减在9.6%至11.4%之间。
以台积电预估第4季营收季减约10.5%左右，张忠谋说，此季节修正仅是一个短期过程;同时台积电目前虽尚无法说出明年资本支出具体数字，但约是将较
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台积电 晶圆
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