- 据传新一轮的半导体产业扶持政策又要出台了，未来10年扶持资金达5千亿元，投资领域覆盖上中下游的整个产业链。如此大量的资金，具体投归何处还不可知晓，但是十年之后，半导体的状况能否对得起这5千亿，就要看国人的努力程度了。
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半导体 晶圆
- 晶圆双雄台积电(2330)及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。
封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，不过表现也都优于预期。日月光元月集团合并营收185.89亿元，月减13.2%;矽品元月合并营收60.24亿元，月减仅1%，年增达30.9%，且持续持稳于60亿元之上。
稍早法人普遍认为晶圆双雄本季仍难脱半导导库存调整、营收持续下滑，且跌幅将高于过去平均，不过台积电
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半导体 晶圆
- 晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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晶圆代工 IC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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激光驱动 iC-HG 自动功率控制 自动电流控制
- 台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长;由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。
本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung
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半导体 晶圆
- 2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。
2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(200mm)，占全球产能的12.6%，其中大部分用于生产DRAM和闪存设备。其次是全球最大的纯晶圆代工厂商台积电，月装机容量为150万片，占全球总产能的10.0%。排在台积电之后的依次是存储IC厂商美光、东芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亚于2013年1月调整了它
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美光 晶圆
- 大公司换将历来受人关注，因为它代表来了一个新的发展策略的到来。这不，GlobalFoundries CEO换成了原高通的人，这步棋走的是什么意思？难道是希望未来的GlobalFoundries如2013年高通一样亮眼？
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GlobalFoundries 晶圆
- 湖南长沙经济技术开发区近年大力发展电子资讯产业，由台湾技术团队主导、大陆设计产能最大的6寸晶圆项目-长沙创芯积体电路有限公司一期晶圆厂经过二年兴建，已经完工，将开始生产6寸晶圆;第一阶段达产月产能规模为3.5万片，全部项目完成后，月产规模将达12万片6寸晶圆，年销售额将超过10亿元人民币。
长沙创芯电子总投资约3亿美元，晶圆厂1期占地面积约12万平方米，2期占地面积约10万平方米，项目设计月产能达12万片6寸晶圆。该专案将形成以集成电路制造业为核心，带动电路设计、封装、测试、原材料供应等配套
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创芯 晶圆
- 联华电子日前宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。
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联华 嵌入式 晶圆 SDDI
- 观察动作看趋势，这是任何一个行业在布局未来发展时所需要做的，半导体行业承载着电子产品的发展梦想，看看那些半导体大公司在2013年都做了什么，接下来要做什么，也可窥见未来产品的走势和趋向。
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NXP IC
- 27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放，这预示著明年该项目将正式量产。投放仪式前，娄勤俭会见了金奇南一行，省委常委、西安市委书记魏民洲，西安市市长董军一同参加活动。
三星闪存项目总投资70亿美元，是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目，省委、省政府高度重视项目建设，专门成立了项目推进机构，努力提供优质、高效、务实的服务，主要领导多次深入建设工地，现场解决问题。从
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三星 晶圆
- UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。
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UMC IBM 晶圆
- 三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载于三星品牌行动装置外，亦对外贩售给大陆等地区行动装置业者。
2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行
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三星 IC
- 我国早在多年前就是非常注重芯片研发工作，虽取得一些成果，但与国际水平依然差距较大，中高端产品大量依靠进口，为此，国家在此前政策基础之上，再次重点布局IC制造企业，支持产业发展。
当前，信息已成为与材料、能源共同支撑世界发展的三大资源之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了现代社会生产方式，其中集成电路更是现代电子设备核心，无它，电子设备连正常工作都成问题。
我国已是全球电子产品消费大国，每年在集成电
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IC 网络通信
- 基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。
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TI UTAC 晶圆
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