3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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英伟达 晶圆厂 高通 AMD
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。
这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可通过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。
ZeBu Server 5 强化后可达
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新思科技 AMD 硬件辅助验证
3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就会发现过去几个月的发展令人激动不已。”苏姿丰表示，对于AMD来说最重要的事情之一，就是推动开源协作，与开源社区合作实现进步。AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，并且还与通义千问密切合作，致力于让人工智能开发变得更快、更开放、更具扩展性。她还透露，软件开发人员一直专注于优化DeepSeek，
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AMD AIPC deepseek
AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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英伟达 AMD CPU
路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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台积电 英伟达 AMD 英特尔 晶圆代工
据 ChipHell 的消息来源AMD 即将推出的 Zen 6 处理器仍将与 AM5 兼容，但它们将引入一种新的基于小芯片的 CPU 设计，并显着增加台式机和笔记本电脑产品的内核数量。面向游戏玩家的高级处理器还将配备 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架构的下一代 Ryzen 处理器将配备 12 核小芯片芯片 （CCD），如果链接的报告准确，这标志着 Zen 3/4/5 代处理器中使用的 8 核 CCD 的重大转变。因此，台式机 AM5 处理器将能够配备多达 24 个内
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AMD Zen 6 处理器
3月7日消息，据最新爆料，AMD正在研发一款名为“Ultimate Navi 48”的RDNA 4架构显卡，这款显卡预计将在2025年第二季度发布。这款显卡性能定位介于NVIDIA的RTX 5070 Ti和RTX 5080之间，旨在填补两者之间的市场空白。“Ultimate Navi 48”据称将拥有更高的GPU核心频率，预计在3.2GHz到3.4GHz之间，并配备更高频率的GDDR6显存，功耗可能超过340W。此外，该显卡可能会配备24GB或32GB的显存，以满足高端游戏和专业应用的需求。目前AMD已经
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AMD GPU Ultimate Navi 48
3月4日消息，最新爆料称，AMD下一代Zen 6架构移动端APU（代号“Medusa Halo”）将集成强大的CPU和GPU性能，游戏表现有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti显卡（并未提及是否移动版，但应该是指移动版）。Moore's Law is Dead爆料称，Medusa Halo APU将配备24个核心和48个线程的Zen 6架构CPU，同时集成高达48个计算单元（CUs）的RDNA 3.X架构GPU。这一配置不仅在多任务处理和生产力方面表现出色，其游戏性能也极为强劲，预计将超越现
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2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天机器人模型，引发全民对AI应用的狂热那样，2025年的春节中国给了全球AI另一个震撼——DeepSeek。在不到一周的时间内，DeepSeek就在各大手机应用榜单中超越ChatGPT，并持续霸榜数日。能否加速AI接入本地化？当DeepSeek宣布其开源特性，并以极低的成本实现了与OpenAI GPT-3系列相媲美的性能时，这一壮举不仅显著降低了对高端GPU的依赖，还引发了以英伟达为代表的AI行业龙头企业的股价波动。然而，这一事件也孕育了新的机遇。众多终
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DeepSeek 智能手机 AMD 龙芯
2 月 10 日消息，渠道商“人鬼情未了”今日在博板堂爆料，表示 AMD RX 9000 系列显卡定价“非常犀利”，不仅针对英伟达的某些型号显卡，同时也可能波及到自己现有的产品线（例如 RX 7800 XT）。RX 7800 XT 显卡原本计划于 2025 年第三季度才停止生产，但 AMD 却在 1 月份就通知该型号即可停产。早在
1 月 20 日，YouTube 频道 Moore's Law is Dead 就曾爆料过 AMD RX 9070 XT 定价 599
美元（当前约 4378
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AMD RX 9000 显卡 英伟达
1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不过具体规模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的内部代号为 gfx12xx，此处的 "gfx13" 意即 PS6 将采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 还提到，这颗 SoC 计划于今年晚些时
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索尼 PS6 AMD gfx13 GPU
1 月 17 日消息，X 平台消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 两款 "RDNA 4" 世代中高端独显产品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的详细参数，宣称这两款显卡均支持 PCIe 5.0 且配备 20Gbps 显存。IT之家在此以表格形式整理如下：传闻参数9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流处理器数量40963584GPU 加速频率（MHz）29702520GPU 基准频率（MHz）24002070最大显存（GB）1616
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AMD GPU Radeon RX 9070 XT
1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的
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