8月18日消息，报道称，Arm在开发全新的游戏级GPU显卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD这样的行业巨头。目前，Arm正在以色列秘密从事这项工作，为此招募了上百名芯片、软件开发工程师。Arm方面对此拒绝发表评论，但是没有直接承认和否认，看起来很有可能。更多细节暂时欠奉，比如它是独立显卡还是集成GPU？是否支持AI运算？是否可以同时搭配x86、Arm架构处理器？考虑到Arm已经有了强大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件级光线追踪、ASR超级分辨率等技术，打造一款游戏级GPU甚
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英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利
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AMD公布了2024年第二季度营业额达58亿美元，毛利率为49%，经营收入2.69亿美元，净收入2.65亿美元，摊薄后每股收益为0.16美元。基于非GAAP标准，毛利率为53%，经营收入13亿美元，净收入11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元。AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示：“我们在第二季度实现了强劲的营业额与收入增长，这得益于数据中心事业部创纪录的营业额。我们的AI业务继续加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龙）和Ryzen（锐龙）处理器的市场需求
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特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，在社交媒体上公布了超算集群的名称：Cortex，并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片，专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是，虽然马斯克提到的是英伟达的产品，但Cortex庞大算力的硬件组成，可能是多元的，马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成，比如AMD，另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
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美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传，游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告，痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布，已找到CPU当机原因是microcode算法有问题，8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布，他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU，并直接将所有服务器更换为AMD（AMD）的产品，「与发现有缺陷的英特尔CPU相比，AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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自三星电机官网获悉，7月22日，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。据悉，三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
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7月18日消息，英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包，成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行，有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型，广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定，CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链，使得开发者能够在AMD
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IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已经确认，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，将会继续推进高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面，Zen 5 CPU
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7月16日消息，英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况，这让很多消费者感到失望，随后英特尔进行了回应，表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布，其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD，因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU，特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示，玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件，并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃，曾导致整个服务器瘫痪
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自AMD官网获悉，当地时间7月10日，AMD宣布通过全现金交易方式，以6.65亿美元（约合人民币48.31亿元）收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成，Silo AI会成为AMD AI集团的一部分，而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉，此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署，并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解，Silo AI成立于2
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TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7
手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
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7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商Exegy合作，取得了创世界纪录的STAC-T0基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD
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精打细算的游戏玩家很少愿意在显卡上花费超过 200 美元，这使得这个价格范围对于售出的 GPU 数量非常重要。在过去的几年里，AMD和Nvidia都没有为这个市场发布新卡，因此选择有限，很少有人会进入我们的最佳显卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 这两款达到理想预算价位的 GPU 将相互对抗，进行 GPU 对决。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最终 RTX 30 系列 SKU 之一。这张卡最初以 249 美元的价
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