AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实现）的性能和效率优势，实现了全新的核心密度和每瓦性能。最高可扩展至 96 核（ 9004 系列），热设计功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系统对性能和效率的严苛需求。先进的可靠性与安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器非常适用于具有企
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EPYC 处理器 AMD
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽，具备 CXL® 3.1、PCIe® Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可满足当今和未来数据中心、通信、测试和与测量数据密集型应用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能够加快数据流程并减少存储器瓶颈，令数据密集型应用可以得到加速、洞察得以解锁。作为一款异构计算平台，第二代 Versal Premium 系列旨在通过提供高计算密度、自定义存储器层次结构和 DSP 引擎资源，帮助用户实现各种
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AMD Versal Premium
《科创板日报》1月7日讯（编辑 宋子乔） 2025年国际消费电子展（以下简称CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天（当地时间1月6日）上午，英特尔和AMD相继举办新品发布会，高通紧随其后。英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布：在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年
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AIPC CES展 芯片巨头 终端厂商 英特尔 AMD 高通
诊断医疗成像设备必须能够产出高质量图像、实现所需的扫描深度，以及显示实时结果。设备中采用的最优片上系统（ SoC ）必须提供所需的应用性能、目标帧率并实时显示结果。SoC 也必须恰当结合高速接口的类型、速率和数量。放眼未来，这类设备中的大部分还需要支持 AI 功能的执行和加速，例如感兴趣区域（ ROI ）选择、图像分类和其他 AI 任务。第二代 Versal™ 自适应 SoC 配备的处理系统可提供比前代至高多出 10 倍的标量算力性能 1 ，同时支持 DDR5 内存。第二代 Versa
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Xilinx AMD VERSA 医疗成像
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 处理器供不应求，AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期，AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量，预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求，包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货，只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存，并接受预订，但预计发货时间已推迟至
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AMD CPU 9800 X3D
12 月 4 日消息，AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会，将举办一场新闻发布会，将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点（注：北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点），在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲，主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户，探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
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AMD AI 游戏
12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能，循环缓冲区位于 CPU 前端，用于保存部分已获取的指令，对于包含在循环缓冲区内的小循环，CPU 可以关闭部分前端阶段来执行，从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
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AMD Zen 4 处理器
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。AMD Versal AI Edge VEK280套件支
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贸泽 机器学习 AMD Versal
11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
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生成式 AI IBM AMD MI300X
服务器出货量何时能恢复到 GenAI 热潮开始之前，仍有待观察。
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英特尔 AMD
11 月 14 日消息，NEC 当地时间昨日宣布已收到日本量子科学技术研究开发机构（QST）和日本国立核聚变科学研究所（NIFS）的下一代超级计算机系统订单。这台新超算将安装于 QST 青森县上北郡聚变能源实验室中，定于 2025 年 7 月投入运行。▲ 安装地点NEC 负责建设这台超算包含 360 个 LX 204Bin-3 单元和 70 个 LX 401Bax-3GA 单元，结合了英特尔、AMD、英伟达三家巨头的硬件产品：▲ 左侧 LX 204Bin-3右侧 LX 401Bax-3GA前一种单元是一款
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NEC 英特尔 CPU AMD 加速器 英伟达 交换机
AMD公司周三表示，将裁减其全球员工总数的4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位。该领域目前由英伟达主导。目前还不清楚受影响的部门是哪些。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，截至去年年底，AMD拥有2.6万名员工。4%大约相当于1000人。AMD公司的一位代表在声明中表示：为了将我们的资源与最大的发展机会对齐，我们正在采取一系列有针对性的措施，这将导致全球员工数量减少约4%。我们承诺以尊重的态度对待受影响的员工，并帮助他们度过这一过渡期。AMD表示，人工智能是其最大的发展机遇之一。AMD生产用于
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AMD 裁员 人工智能
AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.11 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。这些下一代接口和存储器技术能够在处理器和加速器之间快速且高效地访问和迁移数据。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地释放更多内存，以满足数据中心、
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AMD Versal Premium 数据密集型
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